芯片没法卖给华为 高通也急了！

本篇文章2511字，读完约6分钟

英国路透社援引《华尔街日报》8日的报道称，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁解除向华为出售芯片的限制。高通表示，美国对华为的禁令可能会将价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。

根据《华尔街日报》获得的游说文件，高通点名的“其他竞争对手”将夺走他们的业务并从中受益，包括台湾的联发科技和韩国的三星。

高通公司游说美国向华为出售5g手机芯片

《华尔街日报》援引高通公司简报称，高通公司正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示，美国政府的出口禁令“不会阻止华为获得必要的零部件，但可能会将数十亿美元的市场交给高通的海外竞争对手。”

路透社称，高通尚未回应其置评请求。

今年5月15日，美国政府发布禁令，要求任何企业向华为提供含有美国技术的半导体产品，必须首先获得美国政府的出口许可。禁令宣布后有120天的缓冲期，将于9月15日生效。

华为消费业务首席执行官于成东表示，在去年美国制裁后，华为的智能手机出货量减少了6000万部。然而，今年上半年，华为的消费业务智能手机市场份额在第二季度位居全球第一。在新一轮制裁下，华为的芯片已经缺货。他预测今年的装运数据将少于2.4亿。

除了5纳米工艺的麒麟9000芯片在上市前面临绝唱外，华为销售的几乎所有自主研发的麒麟芯片都将面临制裁的威胁，这意味着华为和荣耀的大量手机型号未来将面临供应短缺。这包括许多旗舰手机，如p40、p40 pro和mate 30。

此外，与今年5月发布的麒麟985(一款采用7nmeuv处理技术的中端5g处理器芯片)一样，由于TSMC的停电，只有少数机型最终得以安装，如光辉30和华为nova7。

高通担心联发科技将成为最大的赢家

7月29日，在高通公司公布其第三季度财务报告后，它宣布已与华为达成长期专利协议，高通公司将在今年9月拥有18亿美元的结算基金。尽管双方就专利问题达成了和解，但华为仍被禁止购买高通芯片。高通表示，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现在已恢复支付无线技术许可费。

信达证券电子行业首席分析师方静表示，高通已经解决了与华为的授权纠纷，这意味着高通和华为已经达成和解，高通未来将有机会重返华为的5g主要供应商。高通公司已经在早期阶段向美国政府提交了华为供应的许可申请。目前，高通华为已经落户，预计该申请将无惧通过。

据CBN报道，一些odm制造商表示，高通公司正在积极推进美国政府与华为的合作，并已逐步与华为建立4g芯片合作关系，华为Xi安研究院是主要力量。如果游说进展顺利，高通的5g芯片最早将在6个月后进入华为。

然而，如果游说不顺利，高通可能会失去华为这个重要客户。

自今年第二季度以来，华为一直在努力使其手机关键零部件供应商多元化。最近，有媒体报道称，华为向联发科技下了订单，业内预测，华为此次购买的订单规模将超过1.2亿片。如果华为最近几年的单年手机出货量估计约为1.8亿部，联发科技的市场份额将超过三分之二，远远超过高通。然而，联发科技和华为都没有对此消息做出回应。

然而，尽管华为主要选择了联发科技作为其竞争对手，但从行业角度来看，联发科技的处理器在速度和图像处理方面仍有差距。联发科技(联发科技)最近发布了一款安卓机型，采用了最高端的5g soc天极1000+技术，起价仅为2198元，在支持华为的高端旗舰机型方面还有很长的路要走。

目前，联发科技主要供应华为供应链中的低端产品。早在1月份，联发科技的中端5g soc天极800芯片就收到了华为的大量订单。Digitimes research指出，自2020年第二季度以来，华为增加了对5g soc天极800芯片的购买，以生产其享乐和荣耀系列手机。到目前为止，华为已经成为联发天极800系列5g芯片出货量最高的手机制造商。

idc最近发布的市场数据显示，2020年第二季度，在中国5g手机市场各种芯片平台的竞争中，华为HiSilicon仍占据超过一半的市场份额，高通位居第二。联发科技在第二季度通过一系列廉价的5g SoCs迅速获得了市场份额，而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5g市场占据了一席之地。今年下半年，随着更实惠的5g平台即将推出，芯片供应商之间的竞争必将变得更加激烈。

国内芯片制造技术与发达国家有很大差距

现在，先进国家已经在芯片制造的关键技术、设备和材料方面划定了它们的势力范围。芯片设计的Eda软件基本上被synopsys、cadence和mentor等美国公司垄断，而荷兰的asml公司垄断了高精度光刻机，pvd、cvd和刻蚀机等配套设备主要被美国应用材料公司和科林·R&D公司垄断，而光刻胶、氢氟酸等半导体材料基本上是日本企业的天下。

虽然国内技术最好的SMIC(港股00981)也是麒麟芯片的铸造厂之一。然而，SMIC只能生产14纳米工艺的芯片，如麒麟710a，工艺远远不能满足旗舰产品的要求，所以只能为低端产品提供芯片。

为了打破半导体产业链的垄断，中国企业需要通过以上所有环节，至少达到世界先进水平，这显然不可能在一两年内完成。

华为消费业务首席执行官俞成东呼吁半导体行业全面发展，包括eda设计、材料、制造、技术、设计能力、制造、封装和测试等。

与此同时，华为正在产业链的许多领域努力突破。

例如，华为也增加了对终端设备的投资。俞成东说:“现在我们正从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在新时代取得领先地位。华为正在投资终端的许多设备。华为还推动包括无线电频率在内的许多中国企业向高端制造业跨越。”

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到集成电路线宽小于28纳米、经营期大于15年的集成电路制造企业或项目，免征企业所得税10年。这对国内半导体制造企业来说是一个巨大的政策利益。

从外部环境来看，当TSMC突破了3纳米工艺技术的关键技术后，摩尔定律失败的话题将不仅是一个猜想，而且有很好的机会成为现实，这将给中国半导体行业一个在角落里赶超的机会。

华为此时布局了整个半导体产业链，不仅仅是因为它被迫陷入困境。华为必须相信，独自突破技术壁垒势在必行。