敏芯股份科创板上市 匠芯十载领航未来

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Mems传感器是物联网的重要组成部分，它可以为智能终端设备采集声音、压力、惯性、光学、温度、湿度等信息。专注于mems传感器研发和销售的苏州民信微电子技术有限公司即将在科技板块上市。募集资金主要用于新建mems麦克风生产基地项目、mems压力传感器生产项目、mems传感器技术R&D中心建设项目及其补充营运资金项目。

苏州民信微电子技术有限公司成立于2007年9月，是一家专注于mems传感器研发和销售的半导体芯片设计公司。目前，其主要产品线包括mems麦克风、mems压力传感器和mems惯性传感器。经过多年的技术积累和R&D的投资，在上述mems传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试方面，我们拥有独立的研发能力和核心技术。同时，我们可以独立设计asic芯片，为mems传感器芯片提供信号转换、处理或驱动功能，实现mems传感器整个生产过程的本地化。

Mems是一门跨学科的学科。mems传感器的研究和开发需要积累机械、电子、材料和半导体等多学科的知识，以及跨行业技术的集成，这就需要高专业水平的R&D人才。民信公司是在mems麦克风、mems压力传感器和mems惯性传感器领域拥有独立芯片设计能力的少数公司之一。

李刚博士，民信股份有限公司创始人、董事长兼总经理，毕业于香港科技大学微电子技术专业，拥有多年mems行业研发和管理经验，是50多项mems专利的核心发明人，并于2007年9月荣获苏州工业园区首届科技领军人物称号。

胡伟，民信股份有限公司创始人兼副总经理，毕业于北京大学微电子专业，负责领导mems传感器芯片设计和制造工艺的研发。

梅家鑫，民鑫股份有限公司创始人兼副总经理，毕业于南京大学，主修微电子学和固态电子学，负责领导mems传感器封装和测试工艺的研发。

民信公司的三位创始人，也是公司的核心技术人员，十多年来一直专注于mems行业，在mems传感器芯片的设计、制造、封装和测试方面积累了深厚的技术积累。截至2019年12月31日，民信拥有38项国内外发明专利和19项实用新型专利，正在申请32项国内外发明专利和24项实用新型专利，涵盖mems芯片设计、晶圆制造和封装。

公司非常重视R&D人才的培养，并建立了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的R&D团队。截至2019年12月31日，公司共有R&D员工95人，占公司总人数的29.60%。

Mems传感器是物联网的重要组成部分，它可以为智能终端设备采集声音、压力、惯性、光学、温度、湿度等信息。经过多年的积累，民信公司自主研发的mems传感器产品逐渐被业界认可，并广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费类电子产品中。，并逐渐扩展到汽车和医疗领域。

目前，使用民信产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、lg、乐心医疗、久安医疗等。民信荣获中国半导体工业协会颁发的2013年中国mems设计公司十大品牌、2016年和2017年大中华集成电路设计成就奖以及2016年和2018年中国半导体mems企业十大奖项。此外，2015年，它被世界著名的电子产品杂志ee times评选为EE Times Silicon 60:2015 Startups to Watch(全球60家值得关注的新技术公司)。

据ihsmarkit统计，在mems麦克风领域，民信的市场份额已经位居世界前列。2016年，mems麦克风的出货量排名第六，2017年排名第五，2018年上升至第四。

纵观微机电系统产业的发展历史，汽车产业、医疗保健产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业推动了微机电系统产业的快速发展。特别是自2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的迅速普及和发展，微机电系统的商业化明显加快。

根据CCID Consulting的统计，近年来，得益于中国智能手机和平板电脑等消费类电子产品产量的稳步增长，对加速度计、陀螺仪和微型麦克风等微机电系统产品的需求也在不断增加，使中国成为全球微机电系统市场增长最快的地区。2018年，中国mems市场达到504.3亿元，同比增长17%。预计到2021年市场规模将超过850亿元，2018年至2021年复合增长率为19%。

未来，随着物联网和人工智能技术的不断发展，作为信息采集和交互的关键设备，mems产品将继续在空市场扩张，新的应用场景将会层出不穷。智能家居、工业互联网、汽车网络和智能城市等新的工业领域将为mems传感器行业带来更广阔的市场/空间。

下游市场的巨大需求推动了mems麦克风行业的快速发展，也为民信的业务发展提供了机遇。科技板块上市的民信股份有限公司融资项目的成功实施，将有助于公司实现现有产品升级和新产品研发、设计和推广，提升高端市场份额和产业化能力，稳定行业领先市场地位。

敏感核心股份科技委员会的帖子公开了，工匠核心引领未来十年首次出现在一封金融信函上。