【明日主题前瞻】大众动作频繁，庞大销量规划将给配套国产供应链带来重大机

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频繁的大规模移动和庞大的销售计划将为支持国内供应链带来巨大的机遇

身份证。近日，一汽大众第一款meb平台车型在一汽大众佛山工厂正式下线。这辆新车是国内最早的身份证。大众集团的车型，预计将于今年内正式推出。大众计划到2025年生产40辆新能源汽车，交付150万辆新能源汽车，其中meb将是未来的主要汽车平台。此外，中银国际预计，到2020年底，上汽大众和一汽大众都将开始大规模生产meb车型。

据中信证券称，大众meb平台计划到2025年推出50辆纯电动汽车，年销量200-300万辆(占总销量的20-25%)，到2028年推出70辆纯电动汽车，生产2200万辆电动汽车。预计大众meb将成为未来电动汽车市场最重要的平台之一。据中银国际证券介绍，为了有效推进路线图战略，大众集团投标项目的订单总额将超过500亿欧元，大众集团庞大的国内销售计划将为配套产业链带来巨大机遇。

在a股上市公司中，精锻技术直接或间接与差速齿轮、电机轴、从动轴等配套。据中银国际证券报道，公司支持的大众meb项目预计今年内将在中国生产，公司有来自大众的大量订单。华宇汽车的子公司华宇电气与华宇麦格纳合作，实现了德国大众meb平台电动驱动产品的下线。东方证券的报告预测，该公司的产品将在2020年下半年供应给德国大众。

一些公司打算启动中国广播电视系统的建设，以加速整合

在葛华友先宣布大股东参与成立中国广电网络有限公司后，中国广电的成立之路逐渐浮出水面。东方明珠、桂光网等九家上市广电公司宣布，有意以现金出资方式参与中国广播电视的组建。

在三网融合的背景下，广电网络公司的传统业务不断受到挤压，迫切需要渗透电信业务，扩大业务范围。2020年，作为“十三五”规划的最后一年，中国广播电视全国网络整合和5g网络建设的进程必将加快，实现中宣部等部门设定的目标。华安证券指出，近期中国广电和中国移动联合建设5g网络、葛华友先宣布停牌两个事件，都表明围绕中国广电和省级网络公司的整合改革正在加速和落地。在此类事件的不断催化下，后续a股广电网络公司有望迎来板块整体机遇。

在a股上市公司中，贾闯视频是中国为数不多的提供数字电视系统整体解决方案的公司之一，其国内客户覆盖多个大型省级广电网络运营商。中广天择已经建立了覆盖卫星频道和地面频道的分销渠道，公司的实际控制人是长沙广电。湖北广播电视的实际控制者是湖北广播电视台，该公司已成功建成中国第一个5g商业广播电视网。

公众正涌向海滩寻找新能源，而这些小伙伴们撒谎以求获胜？

郭萱高新宣布计划筹资不低于60亿元，发行目标是大众中国。同时，郭萱高科技控股股东珠海郭萱和实际控制人李震将公司5%的股份转让给大众中国。完成后，大众中国将成为第一大股东，而李振和众志成城将成为第二大股东。

郭萱高新技术公司深度参与磷酸铁锂的生产，动力电池出货量位居行业第三，市场份额超过5%，其中磷酸铁锂出货量位居第二。结合大众集团明确提出的2025年前推出30辆电动汽车，以及去年meb平台正式登陆中国，可以看出大众的电气化进程正在加快。

在a股上市公司中，和龙科技全资子公司湖南亚成的磷酸铁产品目前正在郭萱进行认证，产品性能在郭萱高新购买的磷酸铁产品中排名第一梯队。Slack与郭萱高科技电池外壳的唯一供应商合肥李湘电池科技有限公司进行了战略合作，成立了安徽思翔电池科技有限公司兴源材料，与郭萱高科技的子公司合肥郭萱成立了控股子公司合肥兴源，主要从事锂离子电池隔膜和各种功能膜的研发、生产、销售和服务。

中国北斗卫星导航技术激发珠穆朗玛峰测高光束

5月27日11时，2020年珠穆朗玛峰海拔测量登山队从北坡成功登上珠穆朗玛峰峰顶，完成了峰顶测量任务。这是中国第三次进行珠穆朗玛峰高程测量。据央视新闻报道，准确测量珠穆朗玛峰的海拔高度是重要的一步。以前，珠穆朗玛峰的测量主要依靠gps系统，但今年主要使用北斗卫星导航系统，与北斗系统配合使用的gnss接收器也是中国制造的。

东兴证券的陆舟指出，目前只有四个全球导航卫星系统在全球范围内提供服务或旨在提供服务，其中包括中国的北斗卫星导航系统。到2020年，北斗系统的服务范围将覆盖全球，北斗产业将迎来技术集成与创新、产业集成与发展带来的升级与转型。在上市公司中，华策导航自主研发的gnss全星座全频率基带芯片已经完成了样本分流和测试工作。最近，根据调查，目前的测试结果显示，指标非常理想，预计在今年6月。电影的大规模生产；北斗星通是北斗产业链中唯一的上市公司(持有12%的股份)，公司已经在北斗整个产业链中形成了领先地位，包括北斗芯片板、5g组件和车载网络。

二极管在3.3毫米单芯片封装中引入双mosfet

二极管公司宣布了新一代分立mosfet的第一个产品。DM n 3012 lig在更小的封装中提供更高的效率，从而在各种功率转换和控制应用中提供可观的成本、功率和/或节省。与典型的双芯片解决方案相比，dmn3012leg在单个封装中集成了双mosfet，尺寸仅为3.3mmx3.3mm，电路板空要求降低了50%。

根据ihs的数据，mosfet是功率器件市场最大的细分市场。2018年，全球mosfet市场规模为59.61亿美元，约占功率器件市场的40 %, 空市场是晶闸管市场的10倍。在上市公司中，杨洁科技实现了6英寸晶圆领域的沟槽工艺芯片、高端mosfet芯片的大规模生产，并与SMIC达成战略合作，推动公司高端mosfet和igbt业务迈上新台阶；中国微电子以高端二极管、mos系列产品和中国第六代igbt建立了一个相对完整、具有竞争力的功率半导体器件产品体系。