将高功率MOSFET产线引入中国，闻泰科技加大对安世投资

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4月26日，文泰科技公布了发行股票、现金购买资产、筹集配套资金的报告(草案)，详细披露了高达58亿元的配套融资方案，其中安石中国先进封装测试平台及技术升级项目和云硅智谷4g/5g半导体通信模块封装测试及终端R&D及产业化项目尤为引人注目。这意味着文泰科技开始加大对安石的投资，安石的先进封装测试技术和大功率mosfet产品将很快引入中国，这对文泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提高具有重要意义。

项目名称项目总投资(万元)募集资金使用(万元)募集资金比例

1安石中国先进封装测试平台及工艺升级项目180，802，160，00027.59%

2云硅智谷4g/5g半导体通信模块封装测试及终端R&D及产业化项目(文泰昆明智能制造产业园项目(一期))208，088，105，00018.10%

3 .补充上市公司流动性，偿还上市公司债务290，000，290，000，50.00%

4支付本次交易的现金对价15，00015，0002.59%

5支付10，000-10，000-1.72%的交易相关税费和中介费用

总计580，000，100.00%

安石中国先进封装测试平台及工艺升级项目主要用于三大领域，如引进大功率mosfet的lfpak先进封装生产线、原标准器件产品的增产增效、半导体封装测试自动化、智能工厂和基础设施建设子项目。主要用于工厂装修、各种设备和软件的采购和升级等。这将使标准设备的生产能力每年增加约78亿件，全面提高安石中国的包装和检测能力及生产效率，提高安石中国的盈利能力。项目的基本情况如下:

项目名称主要建设内容项目投资金额(万元)

1引进先进的大功率mosfet封装生产线是基于安石集团领先的lfpak封装技术，增加了安石中国大功率mosfet的生产线，弥补了目前集团内部潜在的产能缺口，能够满足安石集团56，957的长期增长战略。

2.原标准装置产品增产增效，分项每年保持原产能5%的稳定增长；更换一些旧机器，优化和调整工厂的生产线布局，扩大和升级质量分析实验室；优化后端质检生产线等。79，243

3半导体封装和测试智能工厂自动化和基础设施建设子项目工业自动化硬件、软件和基础设施建设；工程项目的扩容和基础设施建设，消防设施升级44，602

总计180，802

据公告称，安石集团作为全球领先的标准器件半导体idm企业，在分立器件、逻辑器件和mosfet器件的市场份额排名世界第一。安石东莞封装测试厂年产量超过690亿件，是全球最大的小信号半导体器件封装基地，拥有尖端的封装测试技术、丰富的大规模生产经验、完善的工艺流程、车辆级质量控制系统和高效的成本控制系统。随着5g通信产业化进程的加快，各种智能终端产品不断涌现，对标准器件半导体的需求将进一步扩大。安石中国积极布局包装和测试的生产能力，并为潜在客户的需求做出前瞻性的战略储备。

借助文泰科技和安石集团的技术和R&D能力，云贵智谷4g/5g半导体通信模块封装测试终端R&D及产业化项目将建成一个集R&D、设计和制造为一体的大型智能制造中心，形成年产2400万4g/5g通信模块及其智能终端的生产能力。

据了解，文泰科技在智能终端odm行业工作多年，对通信芯片产品有着深刻的理解。2019年4月，文泰科技推出了首款基于高通sd x55平台的5g通信解决方案。安石集团拥有电子应用领域的标准设备生产能力和行业领先的封装和测试技术。文泰科技与安石集团合作研发并成功推出4g车载通信模块产品。依托安石集团先进的半导体封装测试技术和汽车级的质量控制能力，汽车级4g通信模块可广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、路由器、智能扬声器、ai/vr、5g cpe(家庭网关)、物联网等智能终端。随着5g商业化的逐步推进，依托文泰科技和安石集团的持续研发能力和自建研发平台，将不断从4g通信技术向5g通信技术演进，不断创新封装形式，进一步实现通信模块和智能终端的高集成度、小型化和低成本，提高产品的整体性能和市场竞争力。此次融资项目的实施有利于安石集团先进技术在中国的落地，深入推进文泰科技与安石集团的并购整合，发挥积极的协同效应。

4月21日，得益于通信和半导体业务的强劲增长，文泰科技发布了2019年年报。公司实现收入415.78亿元，同比增长139.85%；上市公司股东应占净利润12.54亿元，同比增长1954.37%；经营活动现金流量46.2亿元，同比增长41.2%。宣布引进大功率MOSFET lfpak高级封装生产线，对现有的半导体封装和测试智能工厂进行自动化改造，投资半导体通信模块的封装和测试以及终端研发和产业化项目，预计将极大地提高安石中国的封装和测试能力、生产效率和行业地位，并全面提升文泰空技术室的盈利能力和发展水平。作为唯一能与欧美半导体巨头竞争的中国半导体公司，文泰科技的未来值得期待。