晶方科技2019年净利同比增长52.27% 芯片封装及测试贡献主要业绩

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我们的见习记者陈红

3月23日，方静科技(603005)发布了2019年度报告。根据公告，公司2019年实现营业收入5.6亿元，同比下降1.04%；营业利润1.12亿元，同比增长28.10%；净利润1.08亿元，同比增长52.27%。

方静科技主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多元化的先进封装技术，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片级封装技术的大规模生产封装能力，是世界晶圆级芯片级封装的主要供应商和技术领导者。封装产品主要包括图像传感器芯片和生物识别芯片，广泛应用于手机、安全监控、身份识别、汽车电子、3d传感等电子领域。截至2019年12月底，公司总资产达到23.08亿元。

在谈到2019年业绩增长的原因时，方静科技表示，这主要是由于技术和流程的改进、生产效率的提高、成本的降低以及产品单价的提高。为了把握市场机遇，2019年，公司加强了技术和工艺的创新、产能的规划和扩张、核心战略客户的深度合作；与此同时，它注重增加流程、设备和材料的整合，以不断提高生产效率和管理水平。

在产品方面，2019年，方静科技的主要业务在芯片封装和测试方面取得了重大成就。年收入5.26亿元，同比下降3.50%，毛利率37.19%，同比上升11.33个百分点；设计收入2046.45万元，同比增长5.91%，毛利率79.63%，同比下降4.25个百分点。

从地区来看，2019年方静技术出口稳步增长，实现收入3.9亿元，同比增长19.18%；国内销售收入达到1.57亿元，同比下降34.03%，主要是由于客户和订单结构变化导致国内销售规模下降。

值得一提的是，2019年，方静科技继续加强在R&D的投资和创新。报告期内，公司在R&D的投资总额为1.23亿元，占营业收入的21.99%。报告期内，公司根据市场需求，继续加强R&D和tsv包装技术、生物识别包装技术、扇出技术的创新，技术水平进一步提高；推动汽车电子和智能制造领域产品包装技术的发展和持续改进；加强模块业务技术的开发创新和产业拓展；加强三维成像等新兴应用领域的包装和制造流程的开发和布局；促进异质结构模块集成技术的发展和扩展。

同时，公司不断加强知识产权体系的布局和完善。报告期内，公司共获得63项专利授权，申请了24项新专利。

谈到2020年的业务计划，方静科技表示，将继续加大生物识别等新兴应用市场的开发和推广力度，通过持续的技术创新和有效的产能扩张，抓住5g智能手机趋势下生物识别新的市场机遇，积极推进从包装测试到模块的全包服务，与上下游合作伙伴共同打造新的产业链和合作模式。

(编辑孙倩)