华为推出业界首款5G基站核心芯片：天罡芯片

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蓝鲸tmt频道1月24日报道称，华为今天在北京举行了5g会议。华为董事总经理兼bg总裁丁云在主旨演讲中宣布，华为推出了业界首款5g基站核心芯片——天钢芯片。

丁云表示，天钢芯片具有超高集成度和超高计算能力，比以前的芯片强2.5倍左右。

到目前为止，华为已经赢得了30个5g合同，5g已经交付了25000个基站。

今年1月22日，华为轮值首席执行官胡在达沃斯世界经济论坛(World Economic Forum)的集团会议上透露，华为已在10多个国家部署了5g网络，并计划在明年12月进入20个国家。他预测5g智能手机将于今年6月上市。