联发科发布全新5G芯片，首批产品将于明年问市

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蓝鲸tmt频道5月29日电今天，台湾芯片供应商联发科技宣布推出其5g移动处理器平台，并发布了一款适合高端智能手机的5g芯片soc。多模5g系统单芯片采用7纳米工艺制造，将为第一批高端5g智能手机提供强大动力。

据了解，新的5g移动平台内置的5g调制解调器helio m70是其最大亮点，包括arm最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科技的独立ai处理单元apu，完全可以满足5g的功率和性能要求。

据悉，联发科技的5g移动平台将于2019年第三季度向主要客户发送样品，首批配备该移动平台的5g终端最早将于2020年第一季度推出。