半导体激光芯片行业再获融资 柠檬光子完成5000万元A+轮融资

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据《上海科技报》报道(记者陈墨)，今天(8月5日)，半导体激光芯片设计和制造公司柠檬光子宣布，已获得5000万元人民币的a+系列融资。这一轮融资由德联资本牵头，而作为A系列的唯一投资者，久益资本这次继续追加投资。

根据工商注册数据，深圳莱蒙光子科技有限公司是莱蒙光子的主要经营实体。公司成立于2017年10月，法定代表人为萧炎。2018年7月6日，它获得了A系列融资。然而，具体的融资金额并未披露。

《科技板块日报》记者注意到，柠檬光子主要致力于高端半导体电光器件、模块和系统的研发、销售和产业化，而本轮融资主要用于市场拓展、产品线开发、运营、质量和R&D迭代。

对此，《科博会日报》记者致电采访莱蒙光电首席执行官萧炎，他表示选择德联资本作为主要投资者主要是因为其对公司业务的深入了解，德联资本在半导体产业链上下游积累的资源可以与莱蒙光电形成对接和互补，发挥协同效应。

在谈到下一轮融资计划时，萧炎告诉《科技报》记者，公司预计将在明年下半年开始新一轮融资。

值得注意的是，近年来，半导体激光芯片行业出现了许多融资。去年7月，瑞博光电获得了一轮6500万元的融资，资金方为深圳风险投资和萨福兰基金；去年8月，长光华芯成功完成了1.5亿元人民币的第二轮融资，投资方分别是SDIC风险投资、中国科学院风险投资和苏州橙芯。

根据行业观点，集成电路的可持续发展方向不变，半导体设备作为集成电路行业最上游的核心，是国内替代最关键的环节，被风险投资机构所考虑。然而，随着未来技术的不断进步，半导体激光器正朝着发射波长更短、发射功率更高、尺寸超小、寿命长的方向发展，对技术创新的要求也越来越高。