特斯联完成C1轮20亿融资，京东、科大讯飞等跟投

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8月12日，蓝鲸tmt频道报道称，乐购宣布完成第一轮融资，本轮融资金额达20亿元人民币，以光大控股为首，其次是京东、HKUST讯飞和万达投资。

在此之前，乐购已经获得了光大控股、idg Capital、中信实业资本和上唐科技等顶级投资机构和行业合作伙伴的投资支持。

泰联科技是光大控股孵化的企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于成为全球领先的智能场景服务提供商，为政府和企业提供城市管理、建筑能源管理、环境和基础设施运营管理等多种场景的一站式解决方案。截至2019年7月，Teslink已获得523项授权专利，其中包括260项发明专利。