国内颇具竞争力的半导体产业平台 立昂微电IPO

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杭州李昂微电子有限公司(以下简称“李昂微电子”)成立于2002年3月。其主要业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及成品半导体分立器件的生产和销售。

半导体分立器件芯片和成品半导体分立器件产品属于半导体分立器件制造业。它的上游是半导体硅制造业，而它的下游被广泛使用。传统应用领域包括通信、计算机、汽车工业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。

近年来，随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用逐渐成为半导体分立器件的重要增长点。

里昂微电子主要从事半导体分立器件业务。半导体分立器件芯片的主要产品包括肖特基二极管芯片和mosfet芯片；半导体分立器件的主要产品是肖特基二极管。公司拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，在生产技术、产品质量和成本控制方面具有很强的竞争优势。

半导体硅片是半导体工业的核心基础产品。自2014年以来，由于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子的需求以及人工智能和物联网等新兴产业的兴起，半导体晶圆的全球出货呈现上升趋势。

2015年，李昂微电子收购浙江金锐鸿后，跨越半导体分立器件和半导体硅片两大子行业，成为中国最具竞争力的半导体产业平台之一。

通过延伸产业链，研发新产品和新技术，公司可以实现半导体分立器件生产过程的完整布局。据中国半导体工业协会统计，李昂微电子在2017年中国半导体功率器件十大企业中排名第八。

李昂微电子有限公司的浙江金锐鸿和衢州金锐鸿主要从事半导体硅片业务(不含12英寸半导体硅片)，主要产品有硅研磨片、硅抛光片和硅外延片等。此外，李昂微电子的子公司金瑞宏微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，李昂东信主要从事微波射频集成电路芯片业务。

其中，子公司浙江金瑞虹长期致力于半导体硅片的研发和生产，拥有完整的硅单晶锭、硅磨片、硅抛光片和硅外延片的工艺和生产能力，是中国半导体硅片的主要制造商之一。我公司生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、分立半导体器件等领域，已成为国内外许多知名企业的重要供应商。据中国半导体工业协会统计，2015年至2017年，浙江金瑞虹在中国十大半导体材料企业中排名第一。

目前，里昂微电子已经建立了稳定的客户基础，包括国际著名跨国公司如安思美、奥克斯、日本东芝公司、台湾半导体、台湾韩磊，以及国内著名公司如SMIC、华虹李鸿、华润微电子、兰斯微。同时，成功通过了博世、欧陆等国际一流汽车电子客户的vda6.3审核认证。