英特尔首席工程官即将离职 7纳米芯片延期并可能外包

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中国科技新闻网7月28日电(袁遗)芯片巨头英特尔公司周一宣布，将重组其技术、系统架构和客户业务团队为五个独立部门。负责几乎所有英特尔硬件的高级执行官兼首席工程官Murthy renduchintala将于8月3日离职，他领导的组织将被拆分，由其他领导人领导。

该公司在7月23日表示，工厂没有跟上最先进的芯片生产技术，这表明负责解决连续生产问题的领导已经失败。该公司表示，做出这些改变是为了“加快产品领先，提高流程技术实施的重点和责任感。”

据悉，Lunduqintala于2015年11月离开高通副总裁兼高通cdma技术(qct)联席总裁，并于2016年加入英特尔，担任英特尔当时刚刚成立的个人电脑客户端和物联网部门的总裁。

据国外媒体报道，当Lunduqintala被任命为总工程师时，他的职责是保持英特尔的创新优势。但上周，Lunduqintala表示，制造最先进半导体的最新技术比原计划晚了一年，这摧毁了英特尔重获优势的机会。这也给了竞争对手一个以自己的方式吸引电脑制造商的机会。

上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(bob swan)告诉投资者，该公司新的7纳米芯片技术比计划晚了6个月，英特尔可能会为此买单，转而外包芯片生产。在此之前，新的制造过程被推迟了很多年。该股上周五暴跌16%，周一下跌2%。