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【明日主题前瞻】业界首个大规模400G以太网测试完成,中高速光模块需求景气

来源:环球商业信息网作者:贺子圆更新时间:2020-08-15 12:01:02阅读:

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据路透社报道,美国商务部可能允许美国公司与华为在某些5g行业标准上进行合作。美国商务部正在对规则草案进行最终审查,这需要其他机构的批准。

截至目前,华为已与全球领先运营商签署了91个5g商业合同,发运了60多万个5g大容量mimo aau模块,国内5g业务份额也超过60%。据招商证券分析,国内5g建设处于领先地位,而海外部分受COVID-19疫情影响地区的5g建设可能会延迟,预计疫情初步控制后建设需求将迅速恢复。全球通信设备市场是寡头垄断的,华为和中兴具有明显的竞争优势。在5g时代,全球份额预计将进一步增加,这将推动对上行天线、射频组件、光模块和其他设备的需求,并有望为相关企业带来更大的性能灵活性。

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在a股上市公司中,通宇通信的天线产品包括基站天线、射频设备、终端天线等。公司产品主要销售给华为、中兴等通信设备集成商,以及移动、电信、联通等移动通信运营商。剑桥科技5g无线网络的工业前端传输模块25g-sfp28 lr已批量交付,为华为、诺基亚和爱立信等世界知名企业提供产品和服务。中富通为电信运营商(中国移动、中国联通和中国电信)和通信设备供应商(华为、中兴等)提供通信网络建设、维护和优化服务。)。

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按“加速按钮”恢复重点工程建设工作

最近,西藏拉林铁路第一次长钢轨焊接标志着无缝线路焊接和锁定施工的开始。目前,该项目已完成1648根梁的制作、1607根梁的架设和124.8公里的铺轨,占铺轨总任务的72.65%。预计整个轨道将于2020年底铺设完毕。川藏铁路拉林段的开通运营将结束藏东南无铁路的历史。拉林铁路上的藏木雅鲁藏布江大桥位于加查县,其主桥采用中承式钢管混凝土拱桥,是当今世界上最大的铁路钢管混凝土拱桥。预计主梁将于6月中旬如期完工。

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随着川藏铁路工程的顺利进行,沿线地区将会失去高质量经济发展的“加速度”。日前,交通运输部会议指出,要推进重大战略项目的规划实施和川藏铁路等重大项目的建设。川藏铁路是中国“十三五”规划的重点工程,也是继青藏铁路之后,青藏高原通往内陆的又一条大动脉,总投资约2500亿元,计划于2026年竣工。川藏铁路建成后,从成都到拉萨的时间将缩短至13小时。

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在a股上市公司中,天铁中标建设了川藏铁路拉萨至林芝站前项目llzq-12段,提供胶靴、微孔橡胶垫等产品。中国铁路行业2019年社会责任报告指出,公司的超大ctr450悬臂式掘进机已经适应了川藏铁路的极端环境,并于2019年开始建设川藏铁路的极端设备。

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郭巨M&A重建铝电容器超级工厂

据业内媒体报道,郭巨旗下的铝电解电容器厂梅开最近宣布,从去年5月中旬到现在,该公司已购买了同行铝电解电容器厂金山电子约6.65%的股权,成为该公司的第一大股东。专业人士认为,郭巨作为全球领先的无源元件服务供应商,以梅开为核心,整合了金山电子和2019年宣布收购的无源元件公司凯美特。从三家铝电容器制造商的规模和技术来看,它有机会与日本大制造商竞争。

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电容器作为一种基本的电子元件,得益于信息技术和电子设备的快速发展、下游市场需求的扩大和市场规模的不断扩大。据中国电子元器件工业协会预测,铝电解电容器凭借其优异的技术特性,未来将牢牢占据电容器市场30%以上的份额,并有可能进一步扩大市场份额。

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在上市公司中,爱华集团是中国第一家铝电解电容器制造商,世界第六大制造商。其产品广泛应用于照明、消费电子和工业领域,其中全球节能照明用铝电解电容器市场份额排名第一;江海公司是世界上电力电子领域少数几个同时研究、开发、制造和销售三种电容器的企业之一。其业务包括铝电容器和化学箔。工业电容器的技术性能、生产和销售位居世界前列,成为中高档市场的主流产品。

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行业第一次大规模400克以太网测试已经完成,对高速光模块的需求增加

新华三官方微信消息,近日,以太网测试与测量行业的领军企业四博伦通信宣布,将与紫光旗下的新华三集团合作,完成一项密度为72 400 G端口的大规模400gE测试。这也是业界第一次基于srv6性能的大规模400g测试。本次测试采用业内密度最高的多速率高速以太网测试解决方案Speron Communication的spirent测试中心网络性能测试解决方案,支持基于400g/200g/100g/50g的多速率测试。

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据lightcounting预测,2020年全球光模块市场将达到84.64亿美元,预计2024年将超过150亿美元,未来2-3年市场增长率为30%-50%。华金证券的蔡京燕认为,随着5g的大规模建设和数据中心市场的快速发展,光模块的速度也在提升,对中高速光模块的需求也在激增。

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在上市公司中,新沂生是中国为数不多的批量生产100克和400克光模块并掌握高速光器件芯片封装和光器件封装的企业之一。成功开发了200克和400克光模块产品,部分产品通过了验证和批量生产。其中,成功的400克光模块是业界功耗最低的;中集许闯40g/100g保持领先份额,完成了800g光模块的前期研究、400g硅光学芯片的工艺优化和晶圆投影。

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