寒武纪科创板上市申请获受理 选用第二款上市标准

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我们的记者李乔玉

2020年3月26日，人工智能芯片解决方案提供商寒武世科技有限公司(以下简称寒武世)在上海证券交易所公开招股说明书，正式向科技股发起冲击。该公司计划公开发行不超过4010万股新股，初始募集资金将用于投资包括新一代云培训芯片和系统在内的四个项目。

根据招股说明书，寒武纪成立于2016年3月，主要业务是研发、设计和销售用于各种云服务器、边缘计算设备和终端设备的人工智能核心芯片，为客户提供丰富的芯片产品和系统软件解决方案。公司主要产品包括终端智能处理器ip、云智能芯片和加速卡、边缘智能芯片和加速卡，以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

根据田健会计师事务所出具的审计报告，寒武系2019年经审计的营业收入为44393.85万元，不低于2亿元。公司近三年累计R&D投资81301.91万元，占近三年累计营业收入的142.93%，不低于15%。公司采用科技板块二次上市标准，预计上市后总市值不低于15亿元。

在核心技术方面，根据招股说明书，寒武纪目前是世界上少数几个全面、系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和生产化核心技术的企业之一，能够提供集成云边缘和终端、软硬件协同、培训和推理集成、统一生态的系列化智能芯片产品和基于平台的基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微体系结构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术具有高壁垒、研发难度大、应用广泛的特点，对集成电路行业和人工智能行业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武系凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，如世界首款商用终端智能处理器ip产品寒武1a和中国首款高峰云智能芯片思源100。通过技术创新和设计优化，公司不断提高产品的性能、能效和易用性，促进产品竞争力的不断提高。公司在智能芯片及相关领域进行了系统的知识产权布局，保护公司开发的核心技术。截至2020年2月29日，公司已授权65项国内外专利(包括50项国内专利和15项海外专利)、120项pct专利申请和1474项申请中的国内外专利。

3月20日，中国证监会制定了《科技属性评价指引》，进一步明确了科技属性企业的内涵和外延，提出了具体的科技属性评价指标体系。该指引还进一步落实了科技板块的定位，更好地支持和鼓励“硬技术”企业在科技板块上市。以寒武纪为代表的国内“硬技术”企业开始了科技股的上市进程，这对科技股和寒武纪来说都是好消息，新一轮的“硬技术”企业上市可能开始。

(编辑孙倩)