专注半导体级单晶硅材料研发 神工股份科创板IPO注册获通过

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近日，中国证监会按照法定程序，批准锦州沈工半导体有限公司科技板块首次公开发行股票(以下简称“沈工股份”)登记注册。沈工股份及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行时间表，并陆续发布招股说明书文件。

如果不出意外，沈工将成为2020年东北地区第一家科技板块上市公司，也将是继广信光电、新源威之后东北地区第三家科技板块上市公司。

进入领先的半导体材料产业链体系，产品销往多个国家和地区

根据沈工股份有限公司的招股说明书(申报稿)，该公司是中国半导体级单晶硅材料的领先供应商，其主要业务是半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司的核心产品是大尺寸、高纯度的半导体级单晶硅材料，目前主要用于制造半导体级单晶硅元件，是晶圆制造和刻蚀所必需的核心耗材。

据悉，在沈工有限公司成立之初，其财力暂时不足以支持芯片用硅单晶的研发和生产。因此，公司选择半导体晶片刻蚀用电极材料作为切入点，并成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。经过多年的发展，沈工已经在半导体级单晶硅材料领域建立了完整的R&D生产销售体系，其产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。

巩固现有优势，扩大细分市场

根据沈工有限公司的规划，未来公司不仅将继续巩固现有产品的技术优势和市场优势，不断拓展市场和下游产业链，还将重点利用现有资源和技术基础，不断加大在R&D的投资和产业化，逐步进入更广阔的芯片用单晶硅材料市场。

沈工2017年和2018年经审计的净利润分别为4585.28万元和1.065亿元。计划发行的沈工股票不超过4000万股(不包括通过行使超额配售选择权发行的股票数量)，本次发行后不低于总股本的25%。超额配售不得超过本次发行股份的15%。此次发行的所有股票都是新股，不涉及股东公开发行股票。募集资金将用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和R&D中心建设项目。

经济是身体，金融是血液，二者共存共荣。在辽宁省上市激励政策的不断完善下，以沈工股份为代表的地方优秀企业迎来了良好的发展机遇。未来，沈工股份有限公司将利用科技局的机遇，进一步开拓新市场，提高产品的声誉和市场份额，巩固其在世界上的竞争地位。