有方科技科创板上市 打造物联网通信领域引领型企业

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我们的记者王筱月我们的见习记者刘定平

1月23日，物联网无线通信领域的龙头企业友方科技(688159)在上海证券交易所科技板块成功上市。本次募集资金总额为4.66亿元，发行价为20.35元/股，收盘价为56.61元/股，比发行价高178.18%。

友方科技董事长兼总经理王伉表示，友方科技将站在一个新的起点上，顺应物联网和多产业融合、5g通信技术演进的大趋势，借助资本市场力量，进一步提升公司的R&D创新能力和市场开发能力，实现业绩快速增长。

拓展海外高端汽车网络市场

数据显示，友方科技是物联网接入通信产品和服务的提供商，致力于物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产和销售。

物联网产业规模快速增长，下游应用领域不断拓展，给友方科技带来持续增长势头。2016年至2018年，公司营业收入复合增长率达到30.32%，归属于母公司股东的净利润复合增长率达到44.10%，处于较高的增长水平。2018年，公司营业收入为5.57亿元，净利润为4349.52万元。

随着智能电网从2g走向4g，成熟技术模块的出货一直占据该领域的领先地位，并继续向海外市场转移。从2016年到2018年，优芳科技在智能电网中的4g无线通信模块的出货量占国家电网智能电表招标采购总量的50%以上。

与此同时，友方科技不断拓展海外市场，是中国第一批设计4g智能车载诊断产品并通过海外严格认证的企业。目前，友方科技的产品已经成功打入海外汽车联网高端市场，覆盖北美、欧洲、南美等世界各地的大型运营商，并与东南亚的奥迪、日产等知名汽车制造商合作。

R&D投资增长迅速

优芳科技是一家R&D驱动的公司。近年来，公司的R&D费用持续大幅增加。招股说明书显示，2016年至2019年1-6月，公司研发费用分别达到1707.51万元、2454.46万元、4058.17万元和2591.62万元；2016年至2018年，R&D费用同比分别增长76.19%、43.74%和65.34%，R&D费用分别增长5.21%、4.92%和7.28%。近三年来，公司R&D费用的复合年增长率为54.16%。

截至2019年上半年，公司拥有248支R&D团队，占公司总人数的54.51%。由于R&D资深团队的成立，友方科技已经掌握了无线通信模块行业的五项核心基础技术。根据下游行业的多样化需求，以核心技术为基础，有针对性地开发了11项特色核心应用技术，并成功应用于多个应用领域的产品中。截至2019年上半年，友方科技已获得51项计算机软件版权和22项授权专利，其中包括4项发明专利。

优芳科技表示，公司将继续顺应物联网和多产业融合的行业趋势，顺应lpwan(nb-iot和emtc)和5g等通信网络的快速覆盖和物联网终端需求的不断增长，加大对重点行业的投资和核心技术的研发，进一步实现从物联网无线通信模块供应商向包括物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案在内的物联网无线通信产品提供商的转型。

(编辑孙倩)