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解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

来源:环球商业信息网作者:罗晓宇更新时间:2020-08-30 07:59:02阅读:

本篇文章1936字,读完约5分钟

我们的记者李春莲

随着六月的临近,科学技术委员会的脚步离我们越来越近。在申报的企业中,有许多子行业的龙头企业。

作为国内电磁屏蔽薄膜行业第一家申请上市的企业,根据公开披露的信息,方邦电子拥有电磁屏蔽薄膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,其主要产品电磁屏蔽薄膜的业务规模在国内同行业排名第一,世界排名第二。

解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

日前,工业和信息化部网站上公布了中国第一批专门从事特殊创新的“小巨人”企业名单,方邦电子也榜上有名。这样一个小巨人企业是如何凭借其独特的技术优势占领市场的?

电磁屏蔽薄膜业务规模领先

过去,电磁屏蔽薄膜行业并不为人所知,但只是在最近几年才受到重视。电磁屏蔽膜主要用于fpc及相关元器件,是fpc的重要原材料,是智能手机、汽车电子等电子产品不可缺少的原材料。

万亿美元电子消费领域对电磁屏蔽膜的需求日益增加,应用领域逐渐从手机扩展到汽车电子、可穿戴设备等领域,未来市场增长潜力巨大。

国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类》(2018)明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“pcb用高纯铜箔”、“锂电池用高纯铜箔”列为重点产品。

方邦电子抓住了消费电子产业发展的东风。2012年,该公司首次在中国开发电磁屏蔽薄膜产品,打破了日本企业在该领域的垄断地位。通过近年来的快速发展,其终端应用已经包括了国际知名的消费电子品牌,如三星、华为、oppo、vivo和小米。主要产品电磁屏蔽膜的业务规模在国内同行业排名第一,在世界同行业排名第二,已成为子行业的冠军企业。

解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

根据方邦电子的招股说明书,公司2016年至2018年的营业收入分别为1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元,净利润分别为8300万元、1亿元和1.23亿元,呈稳定增长趋势。

凭借技术优势赢得客户

从产品的技术路线来看,目前市场上的产品主要是合金电磁屏蔽膜,利用金属合金层来实现电磁屏蔽效能,并在胶层中加入导电颗粒来实现接地和引出干扰电荷。

2012年,方邦电子开发出具有自主知识产权的合金电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的垄断。此后,方邦电子基于其独立的核心技术创新开发了微针电磁屏蔽膜。与传统的电磁屏蔽膜相比,这种屏蔽膜不仅具有更高的屏蔽效率,而且具有独特的技术优势。它主要包括低插入损耗、高频高速信号传输和高接地可靠性。

解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

方邦电子首创的微针电磁屏蔽膜hsf-usb3系列具有较高的屏蔽效率,大大降低了高频信号传输过程中的插入损耗,市场认知度迅速提高。微针电磁屏蔽膜2018年的销售收入为1.67亿元,占总收入的60%以上,具有广阔的应用前景。

据了解,方邦电子的直接客户包括许多在世界同行业中名列前茅的fpc制造商。进一步发挥自身技术优势,不断加强与终端应用品牌的技术交流和讨论,以便更及时、更准确地把握市场需求和技术发展趋势,确定R&D方向和产品技术迭代升级,及时为下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料和解决方案。

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有分析师表示,方邦电子采取的市场竞争战略是通过叠加技术优势和客户资源优势,进一步提升市场竞争力,提升行业竞争门槛,这只有拥有核心技术优势的企业才能实现。

打破国际巨头的垄断

方邦电子多年来一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研发和生产,积累了丰富的技术储备,自主开发了核心技术,通过各种核心技术的创新和集成应用,成为方邦电子的核心竞争力。

据了解,方邦电子的融资项目预算较大,包括建设挠性覆铜板生产基地和R&D中心,并计划自筹资金建设一个属于超薄铜箔系列产品的铜箔稀土合金材料项目。据其公开披露的信息,方邦电子的超薄柔性覆铜板和超薄铜箔产品已填补国内空空白,达到国际先进水平,并已少量投入试生产,得到客户认可。R&D中心项目反映了方邦电子对技术储备和创新R&D的重视..

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通过生产柔性覆铜板和超薄铜箔,方邦电子将为客户提供更全面的产品配套服务和高端电子材料解决方案,扩大公司业务规模,提高运营效率,进一步提高公司的市场竞争力和整体抗风险能力。

事实上,中国有许多电子材料制造商,但总的来说,很少能与同行业的外国巨头竞争。高端电子材料的研发和推广面临着很高的技术和产业壁垒,直接影响到我国高密度互联印刷电路板和柔性多层印刷电路板产业的发展。国内企业在突破技术和市场壁垒的同时,也需要面对外国产业巨头的围堵,方邦电子就是一例。

解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

值得一提的是,2017年初,日本电磁屏蔽薄膜行业的重要制造商——拓子达公司起诉方邦电子侵犯其知识产权。经过第一次和第二次审判,方邦电子赢得了这个案子。图兹达仍然拒绝向最高法院申请重审,最终被最高法院驳回。日本的拓子达屡次败诉,但通过诉讼策略,推迟了方邦电子的上市进程和业务发展。由于方邦电子在发展的早期阶段就将主要精力用于扩大生产和市场,自与拓子塔发生知识产权纠纷以来,公司进一步增强了保护核心技术的意识。2018年,一年内申请了约150项专利,其中包括64项发明专利。

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业内人士认为,实施创新驱动、科技强国战略、促进高质量发展是时代的要求,而科技板块的推出将为这一发展战略的实现提供重要动力。可以预计,在申请加入科学技术委员会的企业名单中,将会有越来越多的子行业龙头企业。这些企业在各种技术领域与外国工业巨头竞争。通过不断提高产品的技术附加值和竞争力,它们将为股东和社会带来良好的回报,同时有助于中国制造业向中国知识性制造业的转型。

解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

(编辑白宝玉计划李春莲)

标题:解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿

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