科创板001诞生 芯片封测行业迎来新局面

本篇文章721字，读完约2分钟

本报记者谢成

根据上海证券交易所的官方网站信息，首批经科技局注册的ipo华兴源创率先披露了上市安排和初步询价公告。公告显示，该公司的网上和网下订阅日期为6月27日。从开会到正式IPO，华兴源创只用了8天时间。

根据说明书，华兴源创产品主要用于集成电路测试和平板显示器检测领域。总的来说，参加会议的11家公司集中在半导体芯片、高端电子设备和生物医学领域。科技局已经受理了120多家申报企业，其中半导体芯片领域的企业数量超过1/6，企业几乎囊括了整个行业的产业链。

根据利润表的股权研究，在芯片封装与测试、量子通信、5g产业等细分领域，已经出现了一些自主研发“硬技术”的优质企业。以半导体芯片为代表的新一代技术产业是典型的资本密集型、技术密集型和资源密集型产业，前期研发投资巨大，研发周期长，很多企业难以按照以往标准快速登陆资本市场融资。预计科技板块的成立将为一批芯片公司提供核心技术，并得到资本市场的大力支持，加速行业发展。

中国半导体芯片封装和测试领域已经进入国际领先行列，随着智能手机的普及，窄边框和综合屏的发展成为主流趋势，显示屏驱动芯片和cof封装成为主流技术路径，应用场景丰富，市场需求不断扩大。

根据利润公平的研究，国内该领域的优秀企业已经开发出了世界领先的成本载体胶带加工技术，不同于日本和台湾的主流半加成工艺，而采用自主知识产权的加成工艺在成本上具有领先优势。

此外，李股本还表示，在探索半导体芯片领域的投资机会时，有必要回归价值投资的本质，深入研究企业的长远发展前景，选择核心技术为“硬技术”的企业。值得注意的是，半导体芯片是资本、资本和资源“三高”的典型行业，可以关注成长成熟的投资机会，如ipo前阶段。

(编辑乔传川)