“电磁屏蔽膜第一股”方邦股份22日挂牌科创板

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见习记者章子怡

广州方邦电子有限公司(股票简称:方邦股份，股票代码:688020.sh)将于2019年7月22日在上海证券交易所科技板块正式上市。公司首次发行2000万股新股，发行价为每股53.88元，市盈率为38.51倍。保荐人(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司

方邦有限公司于2010年在广州成立。该公司在国内电磁屏蔽薄膜行业处于领先地位，打破了外国企业在该领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，其主要产品电磁屏蔽膜在中国排名第一，在世界排名第二。该公司的成功上市将成为“第一股电磁屏蔽薄膜”的a股。

2016年至2018年，方邦股份分别实现营业收入1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元；归属于母亲的净利润分别为7989.87万元、9629.11万元和1.17亿元。其中，电磁屏蔽膜的销售收入占90%以上，是公司的主要收入来源。

电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，主要用于印刷电路板(pcb)、柔性印刷电路板(fpc)等关键电子元器件。它是fpc的重要原料，在电磁屏蔽和吸波领域有着广泛的应用。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类》(2018)，电磁屏蔽膜、超薄柔性覆铜板和超薄铜箔是重点产品。

由于柔性印刷电路板轻、薄、柔韧等特点，对电磁屏蔽膜的要求很高。电磁屏蔽除了敲击效率满足要求外，还应具有轻巧、抗弯曲、低接地电阻和高剥离强度的特点。电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度大，市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽薄膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密镀膜技术和脱模剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术。成为少数掌握超高电磁屏蔽效率和极低插入损耗技术的电磁屏蔽薄膜制造商之一，填补了中国高端电磁屏蔽薄膜领域的空白。

在轻薄型电子产品发展趋势的推动下，小型化、轻量化、高频高速、高屏蔽效率和低插入损耗已成为电磁屏蔽薄膜领域新型电磁屏蔽薄膜的发展趋势。2014年，方邦公司推出了新型电磁屏蔽膜hsf-usb3系列，进一步提高了屏蔽效率，大大降低了信号传输损耗，降低了传输信号的不完整性，满足了下游应用更高的技术要求，进一步拓宽了电磁屏蔽膜的应用领域，也可应用于5g等高频领域。

同时，方邦公司自主设计安装了镀膜、溅射、电镀/溶解等相关核心工艺设备，不断改进和完善生产过程中的设备参数和原料配方，不断强化质量控制体系，形成了一套高效的生产工艺和技术流程。

目前，方邦公司拥有由通信、机械自动化、材料科学、化学等多学科人才组成的研发团队，先后获得国内外69项专利，其中国内专利64项，美国国家专利3项，日本国家专利1项，韩国国家专利1项。公司在高端电子材料领域积累了巨大的核心技术优势，特别是在电磁屏蔽薄膜领域。公司的电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、oppo、vivo、小米等众多知名品牌的终端产品中，并积累了奇胜、必和必拓等国内外知名fpc客户资源。洪欣电子、王静电子、三得利和尚达电子。

从行业竞争格局来看，公司已经成功开发出具有自主知识产权、核心技术和在世界上占有重要市场地位的电磁屏蔽薄膜。

根据招股说明书，方邦上市筹集的资金将用于改善公司的产品线。公司募集的初始资金总额为10.78亿元，主要用于投资:挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、R&D中心建设项目和补充营运资金项目。

方邦股份有限公司表示，将以此次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住全国fpc产业战略发展机遇和经济发展、产业升级、消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品和市场资源的基础上，加强技术和R&D升级，拓展产品应用领域。 并以超薄柔性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓展产品线，继续保持其在全球高端电子材料领域的技术领先地位。

(编辑白宝玉)