迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业

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■我们的记者周瑶

8月4日晚，卢晓科技宣布，全资子公司内蒙古卢晓蓝宝石最近与郭虹中宇科技发展有限公司签署了《碳化硅生长成套设备定制合同》，内蒙古卢晓蓝宝石将为郭虹中宇提供80套碳化硅生长炉成套设备，合同总金额约为1.26亿元。

卢晓科技秘书长李晨涛在接受《证券日报》采访时表示，卢晓科技开发蓝宝石晶体生长炉的经验及相关技术和人才储备，可以为公司研发和生产碳化硅晶体生长炉提供很大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级和转型的良好契机。

盈利能力已经反弹

李晨涛表示，上述合同的顺利实施将对卢晓科技未来的业绩产生积极影响。

根据卢晓科技最近披露的中期报告业绩预测，2019年上半年，公司预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增长52.94%-83.53%，预计业绩将大幅提升，盈利能力将逐步恢复。

“卢晓科技长期以来一直在研究新材料、新技术和新设备。两年前，它将发展注意力转向了备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前，碳化硅器件已经批量应用于新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5g通信等领域。此外，碳化硅器件是发展第三代半导体工业的关键基础材料。”李晨涛告诉《证券日报》记者。

李晨涛表示，卢晓科技已与中科钢铁研究节能技术有限公司和郭虹中晶集团签署战略框架合作协议，将共同开展碳化硅晶体生长、晶体生长和衬底加工技术专用设备的全方位研发与合作。

据介绍，中科钢铁研究院是中国钢铁研究新冶金高新技术集团有限公司出资组建的中央企业混改公司，作为郭虹中宇控股的母公司郭虹中京的股东，中科钢铁研究院与郭虹华业于2016年共同成立了碳化硅重点实验室，整合了中科钢铁研究院在晶体材料领域的人才和技术积累，通过对国际先进技术的引进、消化吸收和再创新，在碳化硅衬底制备技术方面达到了国内领先水平。

碳化硅已经成为许多领域的宠儿

据了解，半导体材料是制造晶体管、集成电路、电力电子器件和光电子器件的重要基础材料，并且支持诸如通信、计算机、信息设备和网络技术等电子信息产业的发展。半导体材料及其应用已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。

据公开信息，碳化硅(sic)是第三代宽带隙半导体材料之一，具有最成熟的研究和最大的市场应用前景。碳化硅半导体材料的综合性能是第一代半导体材料的几百倍至几千倍，在高温、高频、大功率、光电子学和抗辐射器件方面具有巨大的应用潜力。

目前，导电碳化硅衬底材料主要用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能逆变器、服务器等领域；半绝缘碳化硅衬底主要用于5g通信基站、大功率相控阵雷达、卫星通信等领域。

根据中国工业信息网的数据，预计全球导电碳化硅衬底的市场规模将从2017年的4亿美元增加到2022年的16亿美元，乐观预测甚至可以达到34亿美元。半绝缘碳化硅衬底的全球市场规模将从2017年的4亿美元增加到2022年的11亿美元。

经过十多年的产业发展，碳化硅半导体材料、器件和应用产业链已经初步建立，市场规模不断扩大。据记者了解，目前，碳化硅半导体材料的工业生产企业主要有柯睿、ii-vi、道康宁、西晶、昭和电工等。其中，美国科里公司成立于1987年，在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据绝对领先地位。

中国应用市场对第三代半导体有很强的需求，中国是世界领先的第三代半导体企业的主要销售市场。在业内人士看来，全球碳化硅市场正处于爆发初期，国内企业与海外传统巨头的技术差距相对较小。虽然中国大多数第三代半导体企业仍处于发展的初级阶段，但在技术开发、资金支持和政策支持的帮助下，仍有望在本土市场上抢占先机。