荣耀总裁赵明：坚持多芯片战略，用海思也用高通联发科
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荣耀总裁赵明表示，荣耀始终坚持多芯片战略，利用HiSilicon以及高通和联发科技，不仅可以解决不同芯片的体验和用户需求，还可以解决供应问题。2017年，华为交付的智能手机中，约46%使用了自己的HiSilicon芯片；华为的芯片战略将在今年发生改变，超过50%的手机使用HiSilicon芯片。(全天候技术)
标题：荣耀总裁赵明：坚持多芯片战略，用海思也用高通联发科
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