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后土智能科技获得种子轮融资

来源:环球商业信息网作者:贺子圆更新时间:2021-01-20 21:09:32阅读:

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无人值守零售全链接智能解决方案提供商厚涂智能科技于2017年11月获得种子轮融资,投资方为国成科技投资。融资金额尚未披露。目前,公司正积极准备新一轮融资,预计金额为2000万元。资金主要用于技术升级和产品推广。在接下来的六个月里,他们的目标是服务40个客户。(铅笔路径)

标题:后土智能科技获得种子轮融资

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