环球商业信息网是一个综合性门户网站,涵盖了国内外的新闻、生活、汽车、财经、科技、房产、教育、体育资讯,为互联网金融垂直领域下的创投、基金、众筹等项目提供信息服务。

当前位置:主页 > 新闻 > 从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打

来源:环球商业信息网作者:贺子圆更新时间:2020-08-11 13:33:02阅读:

本篇文章1637字,读完约4分钟

“新基础设施”和“工业互联网”已成为我国当前的发展战略目标。面对新一轮的世界竞争,中国和德国都希望在工业发展方面走在前列,跻身制造业强国之列。依靠原有技术来增强制造业的实力显然是不够的,芯片和算法等核心技术的应用已经将“制造业”逐步推向“智能制造业”。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

派方科技成立于2018年,也从事智能制造。派方科技以节能ai芯片和ai算法为核心,为用户提供跨类别、全堆栈的设备管理aiot解决方案,促进制造业的产业互联和智能升级。近日,派方科技联合创始人兼总裁马军接受了创新榜的采访。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

马军曾是阿里达摩研究所的算法专家和中石油子公司的首席数据科学家。除他之外,郁芳科技还拥有来自清华大学、中国科学院、北航空航天大学等顶尖大学的创始团队,其成员包括阿里巴巴、谷歌、网易、Vision、中科曙光、中石油、施耐德、通用电气等行业领先企业,派方成员占博士以上学位的20%,硕士以上学位的50%,学士以上学位的96%。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

本文中的插图来自派芳科技,并经过授权使用

派方科技以全堆栈自主开发产品开拓制造设备管理市场,面向离心泵厂、撬装化工泵厂、电机厂等设备制造商,以及冶金、钢铁、石化、建筑施工等设备终端用户,实现传统商业模式的智能化升级。牌坊星云、牌坊星像、牌坊星尘和牌坊星核是牌坊科技自主开发的全堆叠产品系列。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

派芳星核是派芳科技自主研发的边缘ai芯片,包括不干胶系列ai加速器ip核、氚边缘ai芯片和轴突软件工具链。其芯片操作是通过多维工业智能物联网平台,将排放星核植入泵的智能传感器终端、电机的智能传感器终端、智能边缘网关和智能数据采集终端,对设备进行实时监控。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

本文中的插图来自派芳科技,并经过授权使用

设备的监测数据将由排方之星算法管理平台进行分析,以帮助用户进行故障诊断、能效分析和维护优化。最后,设备的运行数据和生命周期将通过设备智能管理服务平台排房星运应用和排房星链网进行展示。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

与现有解决方案不同,传统的工业传感器和服务器依赖人工检测,建设成本高,部署周期长;此外,软硬件设备的故障诊断更多地依赖于人工专家,但专家诊断昂贵且相应速度慢;对于发现有故障的设备,必须停机维修,这无疑会造成很大的损失。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

七方智能解决方案有效地解决了这一问题,实现了算法与芯片的协同工作,其高效的边缘计算节省了90%以上的安装成本;实现客户端和智能管理平台之间的协作。标准化的数据管理可以将相应的速度提高10倍以上,并且可以在行业中快速复制;实现自动学习算法,并快速迁移和部署。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

四者的互补性使设备运行维护成本降低了30%。

本文中的插图来自派芳科技,并经过授权使用

郁芳科技全堆叠解决方案中使用的核心技术包括不干胶系列节能边缘人工智能芯片和工业人工智能算法库。工业人工智能算法库可以实现自动特征工程,通过特征学习形成工业知识库;算法库可以利用先进的人工智能进行深度学习、集成学习、迁移学习和强化学习,其中迁移学习可以快速微调数据,实现数据扩充。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

马军向企业家介绍说:“空有很大的市场空间,可以同时容纳工业设备的前后装载市场。”众所周知,前装市场如泵和马达的年增量可达10亿台,设备的价值是几千亿元/年,而后装市场如电力、化工和石油的设备增量也是几百万台。依靠全堆叠解决方案和软件设备的部署和安装,郁芳科技已经在预安装市场为许多设备制造商提供服务,占主营业务的60%;后装市场涵盖石油、石化、钢铁冶金等7大行业,服务于30多个客户。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

创业邦了解到,排方科技今年实现收入数千万元,与山东双轮、佳木斯汽车厂、宝钢、中石油、中石化建立了合作关系。2020年3月,由创新黑马基金牵头,排房科技完成了数千万元的A系列融资。百度风险投资和经纬中国的老股东继续增持。马军透露,排房科技预计今年将启动新一轮融资,主要用于市场拓展和产品研发。

从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打通工业前后装市场?

这篇文章的第一张图片来自易图。并被授权使用。本文由创业邦原创,未经授权不得转载,否则创业邦将保留追究其法律责任的权利。如果您需要重印或有任何问题,请联系编辑@cyzone。

标题:从“制造”到“智造”,「湃方科技」如何打

地址:http://www.huangxiaobo.org/hqxw/103703.html

免责声明:环球商业信息网为互联网金融垂直领域下的创投、基金、众筹等项目提供信息资讯服务,本站更新的内容来自于网络,不为其真实性负责,只为传播网络信息为目的,非商业用途,如有异议请及时联系btr2031@163.com,环球商业信息网的编辑将予以删除。

返回顶部