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全力布局压力传感器市场,看西人马如何以“黑马”之势抢夺先机?

来源:环球商业信息网作者:贺子圆更新时间:2020-08-12 11:40:03阅读:

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传感技术不仅是数据采集的入口,也是大数据分析的基础和核心。随着5g、物联网、人工智能、自动驾驶等技术的加速落地,日益增长和复杂的数据需求将极大地扩大传感器市场,行业前景广阔。根据中国信息通信技术研究院的数据,中国传感器市场的规模近年来一直保持快速增长,预计到2021年,中国传感器市场的规模将超过2000亿元。 毫无疑问,中国传感器行业正在迎来发展的黄金时代,这也将为国内传感器企业带来巨大的发展机遇。为了牢牢把握住抢占市场的机会,一大批传感器企业都在默默努力,其中"黑马"尤为引人注目,它就是fatri。最近,西马来西亚成功推出了一系列压阻式压力传感器和压阻式压力芯片,力争在压力传感器市场站稳脚跟,抓住机遇。

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压力传感器市场

在众多传感器市场中,mems压力传感器已逐渐成为最大的细分市场之一,并广泛应用于汽车、工业、消费电子、医疗和民用航空空领域。根据yole development的研究数据,mems压力传感器市场将以每年3.8%的速度增长,到2023年市场规模将达到20亿美元。

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西马男人工作室

Mems压力传感器是测量气体和液体等流体压力变化的传感器。根据工作原理,它们可以分为“压阻”和“压电”。其中,压阻式传感器是一种利用单晶硅的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。

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今年年初,COVID-19的肺炎疫情以闪电般的速度在全世界蔓延。疫情的发展显然超出了预期。由于海外供应受阻,国内生产能力有限,各地区急需COVID-19重症肺炎患者维持生命所需的呼吸机。为此,西马来西亚迅速响应市场需求,推出了多种应用于呼吸机的压阻式压力传感器,有效解决了呼吸机制造商的传感器需求。

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从应用领域来看,压阻式压力传感器可以用于呼吸机,也是工业自动化中应用最广泛的传感器,涉及到水利水电、铁路运输、智能建筑、生产自动控制、民航空、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等多个行业。

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虽然压阻式压力传感器可以应用于许多领域,但它们是分散的。因此,为了满足不同应用场景的市场需求,西马来西亚一直在扩展其压阻式压力传感器产品矩阵。最近,西马来西亚相继发布了六款压阻式压力传感器,主要包括tyzv02、tyzv03、tyzv06、tyzv08、tyzv09和tyzv10。这六个系列产品采用微机电系统技术制造,具有不同的性能和封装方法,适用于不同的领域。

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根据西马来西亚质量总监徐博士的说法,根据西马来西亚传感器产品总监的说法,从tyzv6系列传感器的设计、制造、包装和测试,整个产业链都是完全独立研发的。生产的产品具有良好的稳定性和灵敏度,内部采用独特的补偿技术,具有良好的精度,能准确测量微压。此外,它还具有可靠性和稳定性高的特点,产品的压力范围、精度和使用环境可以很好地配合各种产品的使用。

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压力传感器的核心——压力芯片

自从马德堡实验以来,人类就发现了大气压力的存在。物理学家一直试图找到一种方便、高精度的压力测试方法,从早期的水银压力计到机械压力计,以及从现代芯片技术发展而来的mems压力芯片。经过几代人的发展,压力测量变得更加精确和方便。

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除了技术的发展趋势,广阔的市场前景也是推动mems压力芯片快速发展的重要因素。2015年,中国压力传感器行业的产能约为2.55亿,2020年至2023年,mems市场的复合年增长率预计为9%,因此mems芯片将迎来近年来的高速发展阶段。

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对于压阻式压力传感器,其核心必须是压力芯片。然而,西马来西亚公司可以开发一系列高性能的压力传感器产品,其最大的优势在于其独立开发芯片的能力。

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西马男人工作室

据王记伟介绍,西马国最近推出了8个压阻压力芯片和6个系列的压阻压力传感器。所有压力芯片均由西马来西亚公司独立开发和生产,并由6英寸mems生产线制造。压力芯片由弹性膜片和集成在膜片上的四个电阻组成,四个压阻形成惠斯通电桥结构。当压力作用在弹性膜上时,电桥将产生一个与施加的压力成线性比例的电压输出信号。

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从性能上看,西马来西亚的压力芯片主要工作在-55 ~ 125℃和-55 ~ 260℃的温度范围内,芯片尺寸在0.6毫米×0.6毫米到2.0毫米×2.0毫米之间。此外,该芯片综合精度和稳定性好,零点和满量程温度漂移小,抗干扰能力和抗静电能力强,过载能力强,灵敏度高,使用运算放大器或集成电路调试输出方便。

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“一个好的mems压力芯片对压力灵敏度、线性度和温度都有很高的要求。从早期的设计模拟到精细的工艺制造,以及严格而全面的可靠性和性能测试,所有这些都体现了西方研究者的终极设计理念。”西马来西亚公司的创始人兼首席技术官聂永忠博士说。

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先进制造能力

mems芯片的产业链主要分为设计、制造、封装和测试。然而,目前国内芯片制造商大多处于芯片生产的下游阶段,即封装和测试阶段,而设计和制造过程的上游阶段很少,而芯片的制造过程是其中的难点之一。

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西马来西亚公司董事长兼首席技术官聂永忠博士

为此,聂永忠博士自2015年西马公司成立以来,就开始展示公司在先进mems芯片和传感器方面的制造能力。2017年10月,西马在泉州完成了全新的8英寸mems生产线和高端传感器密封测量线的建设,拥有6000多平方米的高档洁净厂房,采用全新的工厂设计和先进的mems生产设备。随着制造基地建设的完成,西方人在传感器领域的竞争实力进一步增强。

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聂永忠博士的梦想是将高端传感器应用到更智能的领域,开发和制造改善人类环境、健康和安全的先进技术和产品,让世界变得更智能。

未来,西马来西亚将始终以感知和人工智能的核心技术为基础,包括先进的材料技术、先进的芯片技术、先进的传感器技术和人工智能算法技术,并通过在这些领域的持续和大量投资,以每年数百项专利的速度快速增长。

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在聂永忠博士的领导下,今天的西方人正在传感器领域开创自己的新天地。虽然这注定是一条漫长而艰巨的道路,但只有不怕市场严格考验的企业才能成为真正成功的企业,我相信西方人在未来会带给我们更多的惊喜。资料来源:王记伟

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