寒武纪披露首轮问询回复 称是业内少数已实现AI芯片规模化应用的公司之一

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我们的记者李乔玉

近日，上海证券交易所披露，寒武系科技有限公司(“寒武系”)第一轮询价回复已经完成。在最近的调查中，寒武系回答了所有权结构、主营业务和核心技术的内容。

其中，对于市场最关注的公司市场开发部分，寒武纪回答说:“公司自2016年3月成立以来，很快实现了技术的产业化输出，先后推出了寒武纪1a、寒武纪1h、寒武纪1m系列终端场景智能处理器，基于思远100、思远270芯片的云智能加速器卡系列产品，基于思远220芯片的edge智能加速器卡...在人工智能芯片设计初创企业中，公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，产品性能的不断提升提升了公司的核心竞争力。”

根据市场研究公司tractica的研究报告，人工智能芯片的全球市场规模将从2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率为46.14%。

由于技术升级和产品升级速度快，发展方向不确定，行业内企业需要正确判断行业的发展方向，并根据市场需求的变化和技术水平的发展及时升级现有技术，从而不断保持产品的竞争力。

众所周知，寒武系公司以“技术为经营理念”。在产品层面，寒武纪专注于端云集成和端云集成的智能新生态，专注于人工智能核心芯片在各种云服务器、边缘计算设备和终端设备中的应用，并提供芯片、智能平台、智能加速卡和ip授权等服务。

截至目前，寒武纪科技公司已经推出了一批智能产品，包括第一代寒武纪1a处理器、MLU100机器学习处理器ai芯片、云ai芯片中国品牌“思源”、第二代云ai芯片270(mlu270及板产品)、edge ai系列产品220(mlu220芯片及模块产品)等。

与此同时，围绕基础系统软件技术和智能芯片技术，寒武纪已经申请或授予1500多项专利，其中包括处理器微体系结构和指令集方面的约900项国内外专利，这可能是寒武纪除财务报表之外最有价值的资产。

寒武纪表示，未来三年公司将继续在智能芯片技术和产品上进行创新和突破，以进一步提高芯片性能和灵活性，进一步降低功耗和成本，为客户提供性能更高、功耗更低、价格更合理的人工智能芯片。

(张伟主编)