和舰芯片赴科创板上市，除了三年连续亏损还有哪些风险？

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近日，“亏损”成为河间芯片制造有限公司(以下简称“河间芯片”)的热门话题，也成为河间与其他冲板企业的最大区别。这家企业不仅创造了连续三年亏损的记录，而且亏损的数量还在扩大。

科技板块也会遭受损失，这是打破以往资本市场规则、鼓励科技创新的一种表现。河间芯片在芯片领域有很大的发展潜力，这符合科技厅审核的条件。然而，除了损失，河间芯片的潜在风险是什么？

芯片行业很难盈利

紫光集团董事长赵卫国在接受蓝鲸科创记者采访时表示，中国有数千家芯片设计公司，但其中90%都不赚钱，从事一些非创新性的低层次工作。

据公开信息，河间芯片，原名河间科技有限公司，成立于2001年，注册资本为32.5亿美元。该公司为高端芯片提供原始设备制造商服务，主要是在通信、计算机、消费电子和汽车电子领域。

科创板船属于计算机、通讯等设备领域，主办机构为长江证券，融资金额25亿元。根据招股说明书，河间芯片发行募集的25亿元将用于投资集成电路技术改造扩容项目，补充营运资金，其中容量改造资金占80%。

根据公开数据，2016年至2018年三个年度报告期内，公司营业收入分别约为38.89亿元、40.93亿元和44.65亿元；同比增长率分别为5.25%和9.09%。报告期内，净亏损分别为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。

从数据中可以看出，虽然河间芯片的收入逐年增加，但公司上市时尚未实现盈利。

究其原因，可以归结为前期电子制造业的通病，如折旧周期短、投资规模大、金额高，后期为子公司厦门连欣提供的固定资产和无形资产摊销量大，导致毛利率为负。

如何弥补“赤字空”？

而这艘船一直在亏损，非但没有倒下，反而依靠高科技创新，一路前行，通过了科委的审核。它背后的支撑力是什么？这是地方政府的政策鼓励和补贴。例如，河间芯片落户苏州工业园区，并得到苏州政府的优惠政策支持。

招股说明书称，为了鼓励集成电路产业的发展，河间芯片及其子公司向其提供了多项政府补贴，连欣集成获得了厦门市政府的补贴，并采取了低价抢订单的政策。

在2016年至2018年的三年中，赠款总额达到52.13亿英镑。河间芯片在当期损益中包含14.27亿元政府补贴。

鼓励高科技创新，地方政府补贴企业并不新鲜。根据上市公司方静科技的财务报告，2018年，方静科技获得政府补贴约6904.23万元，占非经常性损益的148.53%，占公司净利润的97.07%。政府补贴已经成为方静科技净利润的主要来源。

巧合的是，在创业板上市的HKUST讯飞公司在五年内获得了6亿元政府补贴。2013年至2017年，政府补贴分别为1.11亿元、1.47亿元、1.67亿元、1.8亿元和4684万元。政府补贴收入对HKUST讯飞净利润的贡献超过35%。

作为一个典型的资本密集型企业，河间芯片申请上市可以从政府获得大量的补贴来购买芯片材料，同时通过赠送股票等形式留住尖端人才。

如果河间芯片以UMC为依托，稳定发展其核心产品，拓宽其主流市场，发展先进的专用技术，将为中国集成电路产业的持续发展做出贡献。

中国集成电路产业仍处于成长期，地方政府鼓励企业发展集成电路和芯片产业。目前，许多中国芯片制造商正在高速发展。芯片是信息产业的基础，在未来社会发展方向中扮演着重要角色，包括5g、人工智能、物联网和自动驾驶。

虽然中国是世界上最大的集成电路消费市场，但其自给率较低，缺乏核心芯片制造技术。

据爱思莱特统计，2018年，中国集成电路自给率仅为15.35%；核心芯片的自给率较低，如计算机系统中的微处理器、通用电子系统中的fpga/epld和dsp、通信设备中的嵌入式微处理器和dsp、存储设备中的dram和nand flash、显示和视频系统中的显示驱动器等。，而国产芯片的份额几乎为零。

然而，在地方政府高额补贴的背后，河间芯片应该更加关注造血能力不足的问题。

如何制造血液和抵御风险？

2017年，河间芯片跻身中国十大集成电路制造企业之列，其在行业内的品牌认知度仍可接受。

让我们来谈谈船舶芯片的竞争对手。

目前，其竞争对手主要包括SMIC、TSMC和华虹半导体。前两家公司在美国上市，华虹半导体在香港上市。

根据2018年全球20大纯晶圆代工厂排名，河间芯片母公司联华电子排名第三，著名半导体公司TSMC排名第一，SMIC排名第四。

根据招股说明书，目前，河间芯片主要从事R&D和制造12英寸和8英寸晶圆。总部主要在R&D从事8英寸晶圆的生产，覆盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等。；厦门子公司连欣主要从事12英寸晶圆R&D及制造业务，覆盖28纳米、40纳米、90纳米等工艺；山东联明子公司主要从事集成电路设计服务业务。

关于如何对待河间芯片通过政府补贴上市的问题，第一区块链研究所所长孙延彪向蓝鲸科技记者表示，国内子封装芯片与国际优秀芯片制造商仍有一定差距。

“但在现阶段，国家政策是大力扶持优质企业。目前，市场上现有的芯片企业大多以制造手机芯片为主，而像ship chips这样的非手机芯片制造企业有足够的空生存空间，更有利于企业发展。”孙延彪说道。

作为世界上最大的经济体之一，中国本土半导体产业近年来不断升级，带来了更广阔的市场需求。资本市场可以为河间芯片提供更多资金，促进企业有效扩大晶圆厂产能。作为制造半导体芯片的基础材料，其生产工艺的优化和突破越来越受到重视。

根据河间芯片的招股说明书，目前只有SMIC及其子公司厦门连欣完全掌握了28纳米工艺，华威的28纳米低功耗逻辑工艺已经完成。

利用此次募集的资金，河间芯片将扩大8英寸晶圆制造能力，在现有12英寸和8英寸的基础上继续开发差异化工艺，不断扩大28纳米和40纳米等先进工艺的生产能力，这是其优势所在。

“随着5g时代的到来，作为一个R&D大国，中国的芯片需求快速增长，国内芯片市场也将越来越大。如果船舶芯片保持自身优势，并在该领域取得新的突破，未来的科技板块布局仍然是好的。”孙延彪说道。