存储IC设计“独角兽”聚辰改道登科创板，潜力几何？

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近日，上海证券交易所公布了新接受的科技股企业名单，存储集成电路设计“独角兽”企业陈菊半导体有限公司被列入名单。该公司此前已向上海证监局提交了咨询和备案申请。最初的计划是在a股主板进行首次公开发行。

作为一家在存储器芯片设计方面拥有超过18年经验的存储器集成电路设计企业，陈菊半导体的增长存在哪些问题，其增长潜力如何？

eeprom发展的机遇

芯片半导体产业链主要包括设计、制造、封装和测试等。陈菊半导体是典型的存储器集成电路设计企业。

根据招股说明书，它有三大产品线，包括eeprom(支持电可擦非易失性存储器)、音圈电机驱动芯片和智能卡芯片，涵盖智能手机、计算机外设、液晶面板、汽车电子和nfc识别。其中，报告期内公司营业收入持续增长的原因是eeprom收入逐年快速增长，EEPROM收入也是公司的主要收入来源，占公司2018年收入的89.20%，达到3.86亿元。

受“智能化”浪潮的影响，智能手机等移动终端设备的需求有所增加，以手机为代表的中国移动存储芯片产品的需求和性能要求也有所提高。

根据工业和信息化部的数据，2017年，中国智能手机出货量为4.61亿部，同比下降11.5%。在中国，智能手机的年度总出货量首次下降；那一年，全球手机摄像头模块的消费量为36.4亿，同比增长约1.7%。

根据中国信息通信技术研究院的统计，2018年国内智能手机出货量为4.14亿部，同比下降15.5%。智能手机出货量连续两年低迷，国内手机市场“饱和”；自2017年以来，手机摄像头的配置由单摄像头变为多摄像头，后置三拍和四拍逐渐成为智能手机的新趋势和新卖点。

结合汽车智能化网络化和电气化的趋势，汽车电子产品市场正在迅速开拓。据CCID Consulting统计，2018年全球eeprom市场整体规模达到7.14亿美元，同比增长5.61%；预计2023年将达到9.05亿美元。巨大的市场潜力。

通过双击和多击加速渗透；数据存储要求得到改善，摄像机模块得到升级；随着5g商用替代和智能手机库存替代等发展机遇的到来，eeprom应用的市场需求迅速增加，大容量eeprom的市场份额也在扩大。

据CCID咨询公司统计，2018年全球前置双摄像头智能手机出货量为8200万部，同比增长123.48%。据估计，到2023年，出货量将达到7.03亿台；后置多摄像头智能手机的比例将从2019年的9.64%迅速上升到2023年的40.73%。根据招股说明书，陈菊半导体计划此次筹资超过3.6亿元，用于投资基于eeprom的非易失性存储器技术开发和产业化项目。

据CCID Consulting统计，2018年，陈菊半导体成为全球排名第三、中国第一的eeprom产品供应商，约占全球市场份额的8.17%。此外，其在手机摄像头存储芯片领域的市场份额约为42.72%，居世界第一。目前，包括三星、华为、小米和oppo在内的全球五大手机制造商是其重要的终端客户。

阶段性增长问题

目前，芯片企业有两种业务模式:垂直整合(idm)和垂直分工(fabless)。陈菊半导体采用无工厂模式，即公司只从事芯片设计和销售，而晶圆制造、封装测试等生产环节通过外包进行。在这种轻资产业务模式下运营的企业往往具有较高的供应商集中度和外包加工风险，这在很大程度上受到市场不确定性的影响。

根据招股说明书，目前SMIC是与公司合作的晶圆制造厂的所有者，江阴长江电子和日月光是包装检测厂的所有者。从2016年至2018年，陈菊半导体分别向上述供应商采购了157，445，900元、178，641，700元和256，232，900元，占同期采购金额的比例较高，且逐年增加，分别占90.34%、96.97%和98.14%。

其中，报告期内，SMIC生产的晶圆采购金额分别为8518.3万元、8857.64万元和12606.05万元，占同期晶圆采购的比重相对集中，2018年达到100.00%。

由aspencore电子工程专辑发布的2018年中国集成电路设计调查发现，“高成本”、“设计与制造之间的差距”和“长交付周期”是集成电路设计公司在与当地集成电路设计公司和半导体原始设备制造商合作过程中共同关注的问题。

根据招股说明书，虽然陈菊半导体评估和评价供应商，如果晶圆市场价格和外包加工成本大幅增加；外包供应商生产能力不足，生产管理水平低下，供应商无法及时、足量地交付货物，将对公司的盈利能力和产品交付产生不利影响。

同时，随着半导体制造工艺的萎缩，芯片生产工艺变得越来越复杂，生产成本不断增加，产品更新周期延长。根据招股说明书，陈菊半导体的产品目前处于成熟阶段，目前的研发主要集中在改进和升级上。2016年至2018年，公司R&D费用逐年下降，分别为11.74%、11.83%和11.51%，低于近三年行业平均水平。

对此，专家分析认为，首先，由于公司即将上市，部分利润将被释放到空房，因此有必要适当减少研发投入。其次，企业R&D正在上演。如果企业不开拓新的领域，那只是完美的研发。在这个阶段，R&D的投资低是正常的。

此外，陈菊半导体在2014年至2018年的四年中发生了五次变化，原因不明。目前公司法人为陈佐涛，有90多家公司担任董事。

本次发行前，公司控股股东江西和光持有公司28.36%的股份，陈佐涛通过其控股股东江西和光、北京罗家、武汉罗家间接控制公司40.70%的股份，成为公司的实际控制人。此外，陈佐涛通过心悦成长间接持有发行人0.16%的股份。

市场竞争加剧，公司的发展潜力是什么？

业内专家指出，在全球集成电路行业产能过剩的背景下，随着市场竞争的加剧，在整体规模、资金实力和海外渠道方面，与国际大型制造商存在“天然”差距。加上当地竞争者的竞争，这个行业的利润缩水了。因为国内制造商实力相当，所以很难扩大同行业竞争者之间的差距，而且许多制造商通过调整价格来获得市场份额。

根据公开数据，陈菊半导体拥有的芯片产品的单价在过去三年中呈现出明显的下降趋势，其中2018年智能卡芯片的降幅最大，达到29.14%。

陈菊半导体的毛利率和公司核心产品eeprom的毛利率分别为45.87%和48.06%，同比分别下降了约8.16%和5.48%。其中，公司披露，报告期内eeprom产品毛利率下降，主要是由产品价格、原材料和测试成本、供应商技术水平和公司设计能力等多种因素造成的。

自2012年以来，中国集成电路设计企业的数量逐年增加。据爱思莱特统计，截至2017年底，中国共有1380家集成电路设计企业。中国商业研究院此前估计，到2018年底，中国集成电路设计企业的数量将超过1500家。随着国内“智能”浪潮的到来，智能手机、智能平板电脑和可穿戴设备等移动终端设备的需求不断增加，更换周期不断缩短，加速了中国存储芯片行业和市场的发展。

第一区块链研究所所长孙延彪指出:“中国存储器芯片市场目前正处于发展阶段。由于市场对低端产品的要求较低，中国在低端产品上有天然优势，在高端领域，它无法与三星等国际公司竞争。随着5g的出现，低端市场将会有广泛的空，而pos机、智能门锁、伴侣机器人等许多领域将会有它的应用空.”

根据招股说明书，目前，陈菊半导体凭借其在eeprom领域的技术优势，将帮助镜头自动对焦的音圈电机驱动芯片与eeprom相结合，自主开发应用于智能手机摄像头领域的新产品。

“全球音圈电机制造商主要分布在日本、韩国和中国，其中国际制造商Alpes和tdk占据较大的市场份额，掌握全球音圈电机的先进技术和制造能力，占据中高端市场；国产音圈电机逐渐取代国际电机制造商的中低端产品，并逐渐渗透到高端制造商，但这需要时间。然而，从智能手机的双摄像头和多摄像头趋势来看，前面的道路已经非常清晰。”

对于这次冲刺，半导体业务副总裁沈公开表示，科技板块对公司来说是一场“及时雨”。目前，公司已经聘请了一家中介机构来正式冲刺科技股，并有信心登陆科技股。