高德红外董事长黄立：专注红外主业实现核心器件自主可控

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■我们的记者赵茜茜

见习记者李万晨曦

16年前，当非典来袭时，一度默默无闻的高德红外公司立刻成名:当时，公司的智能红外测温系统为建立疫情监测网络和成功抗击非典疫情做出了巨大贡献。

最近，国际先进的碲镉汞制冷红外焦平面阵列探测器项目高德红外通过了专家评审，这是继非制冷大面积阵列探测器芯片研发成功后的又一重大突破。

高德红外如何实现从销售红外测温系统到红外产业链整体布局的高质量发展？正如高德红外创始人、董事长黄立所言:“深入培育红外检测主业，以创新带动发展，掌握核心技术是根本。”

用于红外检测的高端核心芯片

实现进口替代

“红外探测器的性能决定了整机的性能，也决定了中国红外产业的发展水平。通过这些年的努力，高德红外不仅实现了非制冷探测器芯片的大规模生产，而且在制冷探测器芯片上取得了突破。这标志着我国在红外探测器的水平上已经达到了西方一流的先进水平，也将使空的红外产业取得长足的发展。黄立在接受《证券日报》采访时说。

与非制冷探测器相比，制冷探测器具有更高的灵敏度和更长的工作距离，但其技术难度也更大。最近，高德红外公司通过的1280×1024像素尺寸为12μm的制冷探测器芯片，打破了大阵列小像素红外成像系统高端核心芯片的技术垄断，实现了进口替代。

据了解，该高德红外制冷检测仪的主要性能指标达到或优于世界同类产品。其芯片面积阵列尺寸、最小像素间距、最小噪声等效温差等指标均代表了我国制冷红外探测器芯片研发和制造的最高水平，大大提高了红外热成像系统空之间的分辨率，提高了探测和识别作用距离。各种1280×1024尺度、12μm像素级高清制冷红外探测器的军用红外系统可实现1k高清红外成像。与640×512规模的探测系统空室相比，分辨率提高了40%，探测和识别目标的工作距离也提高了40%。在光电雷达和各种瞄准镜的应用中，在相同焦距条件下，1280×1024尺度、12μm像素的探测器系统工作距离比320×256尺度、30μm像素的探测器系统工作距离增加了126%，同时搜索范围大大扩大，搜索效率和目标跟踪精度得到了提高。

“高德红外自成立以来，十年专注于主营业务，无忧无虑，实现核心设备的自主控制，追求高品质的发展之路。”黄立告诉《证券日报》记者。

高德红外线是位于武汉东湖开发区的高科技上市企业。从2010年上市开始，其资产为25亿元，收入为3.8亿元。截至2018年底，其资产为44亿元，收入为10.8亿元。它已经上市8年，并取得了高速增长。

“红外技术的核心部分集中在红外芯片上。高德红外在2010年推出之前就开始了核心技术的布局。”黄立说道。

日前，记者来到高德红外公司。在展厅里，我看到一个小于甲壳大小的方形芯片放在显眼的位置。“这种小型红外芯片已经独立研发了8年，其技术水平已成为世界第一梯队。”员工介绍。

红外探测器芯片一度由西方国家控制，但经过十多年的核心技术，公司开发出了具有完全自主知识产权的“中国红外核心”，成为中国唯一的、世界上罕见的拥有高性能非制冷探测器、制冷碲镉汞和二类超晶格红外探测器三条核心器件批量生产线的制造商，技术实力达到国际先进水平。

据了解，高德公司是中国唯一一家拥有三条生产线且均已达到量产条件的制造商，能够有效保证高技术军事和民用领域对红外探测器芯片的需求。进入大规模生产后，仅一年后销售收入就超过3亿元，净利润达到1.5亿元。作为中国第一家实现核心技术自主控制的企业，该公司在该领域的业务也将随着基本探测器芯片向高性能、低成本和小型化的发展而实现数量和能量的快速释放，为行业的发展奠定坚实的基础。

回忆起核心技术研究过程的细节，黄丽非常激动:“你可以用‘睡觉和品尝’来描述当时的过程。”他介绍说，从原材料的准备到后续环节，有上百道工序，如果有问题就不能完成。无论是设备、人才还是技术，当时都很差，一切都是靠自己一点一点来完成的。从上市之初，高德红外就开始了核心组件芯片的研发，原本计划在3至5年内开发，但从2016年至2017年，关键流程一直没有突破。“那时候，我们感到心慌，无法成行。如何向投资者解释，我们每天睡不了几个小时，但我们没有放弃，靠的是智慧和努力。到2017年，我们真正实现了全面的技术突破。”

黄立回忆说，当时对配方进行了更新和改进，克服了“噪音大、图像达不到预期效果”的问题，两年后仍无法改善。“当根据改进后的公式最终形成一个非常漂亮的图像时，整个研究小组都欢呼起来。”黄立说道。

持续的高R&D投资

第一季度R&D费用为5534万元

“私营企业的技术创新已成为国家供应方结构改革以及促进增长和高质量发展的一个重要焦点。”黄立说道。

在R&D投资方面，高德红外不断在R&D大规模投资，R&D投资在收入中的比重逐年超过20%。自上市以来，所有募集的资金和利润都被用于规划“高质量、尖端和一流”的领域。根据2019年第一季度报告，公司第一季度R&D费用为5534万元，同比增长39.68%，也为业绩增长提供了支撑。目前，高德红外拥有各类高科技人才2700多名，国内外专利技术近200项，拥有国家企业技术中心和国家工业设计中心。

事实上，作为民营高科技企业，高德红外在创新机制、技术、人才、管理经验和实验条件等方面都积累了优势。公司已完成内部激励制度的制定，鼓励R&D人员和技术工人开展自主创新活动，将员工考核内容与业务指标挂钩，并设立项目奖和生产奖，以激发员工的工作热情，为公司的长远发展提供内部激励。

“如果我们想在高科技方面做好工作，我们首先必须有一个好的团队。我们已经建立了一个由几十个专业研究实验室组成的相对庞大的团队，形成了一个系统的研发平台。我们也希望员工通过企业文化建设感受到家的温暖。”黄立说道。

加速红外热成像

在新兴的民用领域推广

2018年，金泰红外晶圆级封装红外探测器芯片将大规模生产，这意味着红外技术将以更好的性能和更低的价格进入普通人的家庭。高德红外民用产品的创新在近期也取得了新的进展。“下一阶段发展规划的重点是大力发展民用产品，这也是在以往晶圆级封装基础上的核心突破。”黄立说道。

Mobirair是该公司最近正式发布的一款红外热成像手机配件，是一款基于晶圆级模块开发的自主消费产品。目前，京东的预售价格低于1000元。该产品具有轻便、便携、方便、耐用的特点，全画幅测温和强大的应用功能，可以快速满足不同应用场景的需求，如房屋检测工具、室外夜视、便携式车载夜视、医疗保健、家庭成员健康管理、火灾监控、住宅安防等。该产品是公司大规模生产晶圆级封装探测器后推出的第一款消费级产品，也是低成本高性能晶圆级封装探测器在新兴民用市场应用的主要节点。

2018年，公司与美的集团建立的联合实验室开发了一个原型，结合了双方各自领域的技术优势，拓展了智能家居市场，提升了空键红外传感的应用水平，孵化出智能化程度更高、更贴近用户偏好的红外探测模块和应用功能场景，抢占了智能家电市场的制高点。

记者了解到，高德红外将陆续推出一系列基于晶圆级模块开发的新产品，以加快红外热成像在新兴民用领域的快速普及，实现军品与民品的均衡发展。

(策划赵茜茜、李晚喜)