毕马威：物联网、5G网络、AI系统及汽车将助推半导体行业发展

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本报记者严

9月9日至11日，首届集成电路创新与创业发展论坛在南京正式启动。本次论坛的主题是“双创新驱动发展，人才引领未来”，由工业和信息化部人才交流中心和南京江北新区管委会主办。

行业专家、投资机构和优秀创新团队共同探讨了半导体行业的热点，分析了行业痛点和机遇。

毕马威(KPMG)华东和西部集成电路智能产业合伙人王军在会上表示:“随着国家扶持政策的实施和中国企业的蓬勃发展，中国芯片产业进入了快速发展时期，人才短缺逐渐成为中国芯片产业面临的最大问题。其中，主要有三个方面:经验丰富的半导体人才短缺，行业内人才分布分散，人才成本高。在这种背景下，股权激励作为企业吸引和留住人才的重要手段，是对企业短期、中期和长期激励制度的补充，对企业的稳定和发展起着重要作用。”

毕马威在中国东部和西部的集成电路智能产业合伙人李继明表示:“中国已经形成了四大半导体产业聚居地:长江三角洲、珠江三角洲、京津翼和中西部。”毕马威中国在几个关键地区设有办事处，如北京、上海、杭州、武汉、Xi、成都和重庆。毕马威中国将帮助客户把握行业的技术演进路线，抓住中国进一步改革开放的历史机遇，抓住互联网、大数据和人工智能蓬勃发展的巨大市场。以优异的成绩帮助长三角地区的企业庆祝新中国成立70周年。"

目前，由于近年来移动智能终端、平板电脑、消费电子和汽车电子产品下游市场需求的快速增长，中国半导体产业获得了强劲的发展势头，但受中国技术水平、产业结构和芯片领先国家产业政策的制约，中国半导体产业仍处于全球半导体产业链的低端。多年来，中国半导体行业的收入大多来自利润水平较低的下游行业(封装和测试环节)，行业结构性缺陷有待改善。人才培养、技术积累和新产品研发都需要大量的资金投入。

王军表示:“面对这些问题，半导体行业的未来需要拥抱新兴市场，包括物联网、5g网络、ai系统和汽车。”企业抓住这些机会，战略性地制定方法以确保未来的收入来源，并投资于具有长期效益的创新解决方案，使产品和网络安全成为企业的重要组成部分，提高R&D效率，并积极应对人才和技能缺口。解决这些新兴应用带来的挑战。”

(编辑蔡善丹)