44家半导体上市公司前三季净利近59亿元 研发费用高达67亿元

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我们的见习记者李政

作为高新技术产业的热点，44家半导体行业上市公司(按深湾产业分类，下同)交出了第三季度报告的成绩单。

根据东方财富选择金融终端提供的数据，2019年前三个季度，半导体行业44家上市公司中有8家亏损，其余36家盈利。总体而言，44家上市公司报告期净利润总额约为58.81亿元，同比增长约5.49%。R&D费用总计约67.48亿元，同比增长约48.39%。

对此，华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券日报》采访时表示，全球半导体行业自2018年以来一直呈下降趋势。除了一些龙头企业呈现逆转趋势外，大多数企业的业绩压力都很大，而国内半导体行业的发展趋势较好。大多数上市半导体公司在头三个季度的业绩实现了同比增长。

“数据显示，国内半导体行业的整体季度报告超出了市场预期。这首先是由于全球半导体产业向mainland China转移的大趋势。其次，中美关系的变化催生了一些国内替代和独立可控的需求。此外，今年5g牌照的发放比预期提前，建设规模也比预期大。华为的表现推动了国内5g半导体行业。最后，今年大力推进产业和资本市场政策，特别是科学技术委员会的开放，这对国内半导体行业帮助很大。袁华明分析道。

“目前，国内半导体公司涉足的业务包括设计、制造、设备和材料等，基本涵盖了半导体行业的方方面面，已经走出了华为这样的优秀企业。未来，国内半导体行业将迎来发展机遇。”私募网研究员刘华友在接受《证券日报》采访时表示，对于a股上市公司而言，高研发投入应该用于扶持企业发展，持续高水平的研发投入有望帮助公司推进卡行业的先进发展方向，推出一个又一个新产品，从而进一步提升企业竞争优势，打开空成长空间。

刘进一步表示，总体而言，虽然国内半导体行业与国际范围还有差距，但近年来取得了很大进展，尤其是华为被美国列入实体名单的事件，加快了半导体产业链的本土化进程。

值得注意的是，2019年前三季度，44家上市公司的R&D费用总额约为67.48亿元，同比增长约48.39%。

对此，袁华明表示，目前，R&D上市公司对半导体行业的投资主要是受国内半导体市场需求的驱动。“国内半导体行业的设计、封装和测试领域具有很强的行业竞争力和很大的市场增长/0/，5g、ai、iot等新技术的应用对芯片设计和封装技术提出了新的要求，不断推动R&D在相关领域的投资。

未来几年，全球新建晶圆厂将有一半在中国内地，建厂浪潮将推动R&D的扩张和国内半导体设备的生产。袁华明进一步表示，半导体行业整体上具有明显的R&D驱动特征。随着行业增长的下降和集中度的提高，没有持续稳定的R&D投资和核心技术缺乏的半导体企业将被淘汰或合并。同时，由于半导体行业在R&D投资大、周期长、难度大、风险高，缺乏资金实力或在R&D投资技术方向错误可能导致灾难性后果，企业的R&D问题需要根据自身能力进行重点解决。

此外，在谈到国内半导体行业未来的发展预期时，袁华明表示，预计将迎来一个持续数年的行业景气循环。

“2020年可能是全球半导体行业新一轮扩张周期的开始，半导体行业向中国大陆转移的趋势仍在继续。同时，科技板块等资本市场的改革和发展也将为国内半导体产业的发展提供强有力的支持和引导。”袁华明进一步分析，预计未来几年，国内半导体行业在设计、封装和测试领域的市场份额将进一步扩大，制造和存储领域将出现更多的巨头，半导体材料和设备领域将出现更多的国内替代产品。

从具体公司来看，净利润最高的上市公司是丁晖科技，实现利润17.12亿元，同比增长约437.22%。

(编辑白宝玉计划王立新)