32.82亿元定增项目稳步推进 协鑫集成预计本周完成定增认购意向协议签署

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我们的记者南羽

12月19日，《证券报》记者获悉，a股领先光伏公司GCL集成在深交所互动平台上回答投资者提问时表示，半导体增发工作正在推进中，已与多个政府投资平台和产业投资基金达成初步合作意向。预计本周将签署认购意向协议，近期将启动投资者查询、募集资金验资、股份登记等相关工作。

根据此前公告，GCL综合本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元(含资本)。扣除发行费用后，所有募集资金拟用于大规模回收晶圆半导体项目和补充营运资金，其中25.5亿元拟投资于大规模回收晶圆半导体项目，其余7.32亿元用于补充营运资金。

据悉，本次发行的定价基准日为公司非公开发行期的第一天。发行价格不低于本次非公开发行定价基准日前20个交易日公司股票平均交易价格的90%。

GCL集成在此前的公告中表示，本次公开发行将有助于优化公司的财务结构，降低公司的资产负债率，提高公司抵御风险的能力，有效缓解公司流动性压力，确保业务活动稳定健康进行，降低公司的经营风险，增强公司的市场竞争力，具有明显的综合经济效益。

(编辑乔传川)