露笑科技碳化硅产业应用再加码 将与合作伙伴深入探索全产业链技术与业务

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我们的见习记者吴

12月24日晚，卢晓科技宣布，公司与中科钢研节能技术有限公司(以下简称“中科钢研”)和郭虹中宇科技发展有限公司(以下简称“郭虹中宇”)于12月24日签署了《半绝缘碳化硅材料及设备R&D及应用合作协议》。协议期限为两年。三方将在半绝缘碳化硅衬底、外延晶片和相关

据悉，卢晓科技、中科钢铁研究院和郭虹中宇的合作将主要满足以5g通信为代表的先进通信系统创新及其工业应用的需求，开展安全可控半绝缘碳化硅衬底、外延片及相关核心工艺设备的联合技术研发和创新，推动以5g通信为代表的碳化硅基射频器件在先进通信领域的广泛应用。

同时，各方将共同推进基于半绝缘碳化硅材料的产品和系统的创新和工业应用开发，培育和建设以碳化硅材料、生产技术、核心设备和生产辅助材料为核心的产业生态，并有望形成以技术研发为基础、以材料工业生产为未来目标的产业链上下游合作关系。

行业分析人士表示，此次合作协议的签署意味着卢晓科技与中科钢铁研究院和郭虹中宇的战略合作关系更加紧密，卢晓科技将加快产业转型升级，在5g通信行业核心关键材料供应领域具有更强的竞争力。

据了解，卢晓科技于11月26日与中科钢铁研究院和郭虹中宇签署了碳化硅项目战略合作协议，协议中提到各方拟共同建设一个碳化硅衬底加工中心，应用最新一代碳化硅衬底加工技术，主要是为了满足国内外快速增长的6英寸及以上碳化硅衬底加工需求，不断提高衬底质量和产量水平。

值得一提的是，12月24日签署的合作协议还包括三方将对大尺寸半绝缘碳化硅衬底和外延片的技术成果进行产业转化，形成产业供应能力；在以5g通信领域为代表的创新应用领域，推广基于半绝缘碳化硅材料的射频芯片的工业应用。

此外，在合作期间，卢晓科技等三方根据R&D工作需要，不时召开专题技术会议和工业应用工作会议，汇报各自项目组在R&D的进展情况，交流技术标准和规范，合作推进工业应用。

根据中国宽带隙功率半导体和应用产业联盟的数据，主流的半绝缘衬底产品仍然主要是4英寸。2017年，全球市场对半绝缘基材的需求约为40，000件。据估计，到2020年，4英寸半绝缘基板的市场将保持在40，000块，而6英寸半绝缘基板的市场预计将迅速增加到40，000到50，000块；从2025年到2030年，4英寸半绝缘基板将逐渐退出市场，而6英寸晶圆将增加到20万片。

据行业分析人士称，半导体碳化硅衬底和芯片具有重要的战略价值，由于半绝缘衬底具有高电阻和能承受较高频率，在5g通信和新一代智能互联时代将有更广泛的应用。

(编辑上官门罗)