三星中国西安芯片厂扩建2019年完工 投资超1140亿元

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3月28日，三星(中国)半导体有限公司存储芯片项目二期奠基仪式在Xi举行。据了解，第二条nand闪存芯片生产线的奠基仪式将于2019年完成。

3月28日，三星(中国)半导体有限公司二期工程奠基仪式在Xi举行。据了解，第二条nand闪存芯片生产线的奠基仪式将于2019年完成。

据悉，2012年，Xi高新区引进三星电子存储芯片项目，总投资100亿美元(折合人民币700亿元)。该项目已成为三星海外投资史上最大的投资项目，是改革开放以来中国电子信息产业最大的外商投资项目，也是陕西乃至西部地区引进的最大的外商投资高科技项目。

蓝鲸tmt记者了解到，三星电子存储芯片项目一期工程已于2014年5月竣工投产。该项目带动了100多家配套企业落户Xi高新区，使Xi形成了一个相对完整的半导体产业链。2017年8月30日，三星电子有限公司与陕西省政府签署投资合作协议，决定追加投资70亿美元(约440亿元人民币)，在xi高新技术综合保税区建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片项目二期。

中国不仅是存储芯片的最大需求国，也是全球移动通信和it产业的集中生产基地。三星电子在Xi投资超过170亿美元(相当于1140元人民币)。目前，三星负责在Xi长安工厂包装和测试三星闪存芯片。生产线扩建后，年产量可增加到1000万台固态硬盘。

根据公开信息，三星电子是世界级的it企业。自1983年开始其存储芯片业务以来，经过多年的发展，它已经成为世界第一，并连续20多年保持世界第一的地位。三星电子总裁兼首席执行官金奇男在奠基仪式上表示，通过项目的成功运作，三星将生产尖端的存储芯片，为客户提供独特的解决方案，并为全球信息技术市场的增长做出贡献。三星电子希望通过这一额外投资，能够提高中国制造业的竞争力，更快地满足中国市场的需求。