工信部：欢迎各方企业参与国家集成电路产业投资基金第二期

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中新社北京4月25日电(记者刘玉英、梁婷)中国工业和信息化部25日透露，国家集成电路产业投资基金二期正在筹集资金，欢迎所有企业参与。

工业和信息化部总工程师、发言人陈印25日在国务院新闻办公室新闻发布会上表示，近年来，在市场需求的推动下，中国集成电路产业发展迅速，综合实力明显增强，产业规模快速发展。然而，芯片设计、制造能力和人才队伍仍存在差距，需要进一步加快。

4月25日，国务院新闻办公室在北京召开新闻发布会。工业和信息化部总工程师兼发言人陈印介绍了2018年第一季度工业通信行业的发展情况，并回答了记者的提问。中新社记者杨克佳照片集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资本密集型的产业。国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月，由中国发展金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、紫光通信、华信投资等企业发起。

工业和信息化部电子信息司司长刁世静早些时候表示，中国集成电路产业越来越接近世界第一梯队，尤其是在芯片设计方面，产业规模正在迅速扩大。从日常生活到工业领域，到未来的人工智能和智能汽车，家用芯片正被用来支持工业的发展。

据统计，2013年至2017年，中国集成电路产业的复合年增长率为21%，约为同期全球增长率的5倍。工业规模从2013年的2508亿元增长到2017年的5411亿元。(结束)