台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
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TSMC发布了一项名为晶圆对晶圆(wow)的技术，它可以给显卡带来变化。Wow的工作原理是在电路板上垂直层叠而不是水平层叠，就像3d nand闪存在现代固态硬盘中层叠一样。这意味着nvidia和amd gpu不需要增加它们的物理尺寸或减少它们的制造过程来实现性能的提高。
标题：台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
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