实现零的突破，工业传感器企业「洛丁森」超稳型MEMS压力/差压芯片研制成功

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如果你不了解工业传感器，你就不会知道它们对基础工业和许多工业的底层有着非同寻常的意义。高精度工业传感器不仅广泛应用于石油、化工、电力、冶金、食品和医药等行业，还涉及到智能制造、新能源系统和智能城市建设。它可以说是一种高端的基础工业产品。

虽然我国使用的高精度、高温、高压传感器大部分仍需依赖全球供应链，但随着整个行业的不断学习和发展，仍有一些工业传感器制造商具备设计、流通和封装高性能传感器芯片的能力。其中，2010年底成立的上海罗定森工业自动化设备有限公司(以下简称罗定森)开发了超稳定mems压力/差压芯片，并将很快应用于多个系列的传感器产品中。

Mems芯片是由微传感器、微执行器、信号处理电路、控制电路和通信接口组成的微机电系统。工业级mems芯片有很多种，其中压力/差压芯片广泛用于离散行业和过程行业的压力检测、控制和流体计量。

王徐建，罗定森创始人，拥有Xi交通大学硕士学位。他曾担任国家863计划——高精度压力/差压变送器项目的副组长。他在压力传感器领域有丰富的工作经验。他告诉创业状态:“过程工业中的高精度传感器一般都有耐高温、高可靠性和大测量范围的要求。要开发满足这些高要求行业需求的传感器芯片极其困难。”

根据市场需求，Lodingson在超稳定mems压力/差压芯片的开发过程中采用了具有过压保护能力的创新设计、soi技术、硅硅低温键合技术等工艺，不仅保证了芯片的高集成度和快速响应速度，而且满足了过程工业中高精度压力/差压传感器的可靠性要求。据了解，Lodingson的超稳定mems压力/压差芯片可以测量25pa至80mpa的范围，基本上涵盖了整个过程工业。

除了高性能传感器芯片的研发之外，芯片的封装和测试能力也是Lodingson的一大优势。mems芯片的封装往往需要大量的高科技人才来设计，因为其工作特性需要与被测介质特性有显著的不同，但它总是在被测介质中。因此，如何降低介质的干扰，保证输出信号成为芯片封装设计的关键之一。研究表明，封装成本几乎占芯片所有材料和组装成本的20% ~ 40%。由于生产因素的影响，封装后的测试成本高于器件级。

据王介绍，罗定森已经建立了一个本地化的芯片设计和封装测试平台，不仅可以完成自己的mems压力/差压芯片的封装测试，还可以承包其他企业或品牌。通过与知名芯片制造商的合作，Lodingson将正式形成包括设计、芯片制造、封装和测试在内的完整的超稳定mems压力/差压芯片产业链，这不仅提高了中国高端传感器芯片领域应对国际贸易争端的抗风险能力，也为整个行业的可持续发展提供了保障。

经过十年的发展和技术积累，罗定森已经向市场推出了压力测量、温度测量、流量测量和液位测量等多种类型的产品。王表示，超稳定mems压力/差压芯片将首先用于过程工业的一系列传感器中；其次，通过“减去”mems压力/差压芯片，去除了不必要的功能并适当减少了不必要的指标，将其应用于离散行业，然后逐渐扩展到一般民用环境。

据了解，罗定森有20多名R&D人员，他们都有R&D传感器领域的背景。此外，罗丁森还聘请了大量外部专家帮助他更好地完成传感器产品的研发。目前，罗定森产品销量已进入国内市场前三名，营业额达到1亿元，服务于中石化、CNNC、中广核、浙江巨化、CSIC、神华宁美等主要用户。

融资方面，罗定森于2017年完成了华英资本投资的天使轮融资，2018年完成了ggv ggv资本投资的千万元A轮融资。王表示，罗定森正在进行B轮融资，最新一轮融资主要用于批量生产和销售超稳定mems压力/差压芯片。

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