再融资新规落地在即 协鑫集成发布50亿定增调整方案

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1月17日晚，a股公司GCL集成发布了2020年非公开发行计划的相关公告。公司表示，鉴于目前新的再融资规定尚未出台，公司已与已签署《有效条件认购协议》的投资者合肥东城实业投资有限公司及其他潜在投资者进行沟通。经过慎重考虑，公司决定调整发行计划。在锁定部分战略投资者8亿多份认购股份的基础上，项目地址从徐州迁至国家半导体基地之一的合肥。

根据此前的非公开发行计划，GCL集成电路本次非公开发行募集资金总额预计不超过50亿元(含资本)，扣除发行费用后的募集资金净额将继续用于投资2018年计划非公开投资的“大型晶圆回收半导体项目”和“补充营运资金项目”，并增加“富宁GCL集成电路2.5千兆瓦组装项目”。

GCL Integration在公告中表示，2020年非公开募款计划的实施将有助于公司充分发挥Diewa的国际专利优势，巩固光伏业务的基础，填补中国半导体产业链空 white中回收晶圆领域的空白，布局半导体第二大业务。

充分发挥迪瓦的国际专利优势，开拓增量光伏市场

据公告称，三电和索拉里亚这两家海外企业已对中国光伏企业出口木瓦产品形成专利垄断。GCL集成是中国为数不多的拥有瓦片专利技术和授权并能实现全球销售的光伏企业之一，拥有与瓦片电池和组件技术相关的31项专利和专利授权，其中欧洲有3项专利和1项专利授权，美国有3项专利，日本有3项专利，澳大利亚有1项pct专利。2018年至2019年，GCL集成在欧盟、美国、日本和澳大利亚等海外市场成功部署，瓷砖相关技术成果和专利为进一步开拓瓷砖产品的国内外市场奠定了坚实基础。

公告称，募集投资项目的实施可以通过差异化竞争，进一步优化公司零部件产品结构，降低海外市场同质化竞争的风险；另一方面，木瓦组件产品的毛利较度高，可以有效提高公司的盈利能力，二次打造公司的核心竞争力。

切入半导体材料领域的空·怀特，实现第二大主业的突破

就大尺寸再生晶圆而言，目前再生晶圆的产能主要由日台企业控制，只有rs、中沙、云信和沈阳板控制着全球80%以上的再生晶圆产能。根据rstechnologies的报告，预计2021年回收晶圆的市场规模将达到200多万片/月，国内半导体晶圆厂的产能扩张将进一步刺激对回收晶圆的需求稳步增长，但中国没有自制回收晶圆的大规模生产能力，这已成为中国半导体产业链中的一个不足。

GCL Integration表示，这一固定增长有利于公司从中国半导体短板领域半导体材料切入半导体行业，利用公司现有的硅行业运营经验和资源，充分发挥政策机遇和资金优势，填补国内行业空空白，完成公司第二大主业的初步布局和突破。

遵守新的再融资规定，继续推进固定收益项目

2019年11月8日，中国证监会就修订《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等再融资规则公开征求意见。随着征求反馈的截止日期临近，分析师们还预测，新规定将在不久的将来正式出台。此外，新的再融资规定“固定收益增加20%的折扣，锁定期更短，参与门槛更低”，预计也将大大提高a股固定收益市场的受欢迎程度。

相关分析师表示，GCL集成调整非公开发行计划也是符合新再融资规定的常规操作；同时，公司提前锁定了部分战略投资者超过8亿股的认购股份，显示了投资者对此次募集项目的认可和信心。事实上，在新的再融资条例草案发布后，一些公告对非公开发行事项进行了调整，包括启动黑马、英国和唐智控制、数字郑桐、一汽汽车、工业证券等。11月23日，数字郑桐宣布取消4.5亿元的固定增长，同时宣布创业板新的6亿元固定增长计划。

上述人士表示，政策拐点已经出现，分红窗口已经悄然打开，这将极大提振市场信心，固定收益市场将迅速做出反应。数据显示，2019年12月，上市公司固定收益计划大幅增加，已有40多家上市公司发布了固定收益计划，明显高于2019年的月平均水平。新规实施后，上市公司的固定收益积极性将显著提高，机构参与度将大幅提高。

(编辑白宝玉)