北京建广李滨于融信联盟年会发布联盟2019年具体规划

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2019年1月22日，中关村(荣信)金融信息产业联盟(以下简称“荣信联盟”)2018年年会在北京召开。联盟成员企业总结讨论了联盟过去一年的工作重点和未来发展方向。与会者一致认为，一年来，联盟深刻把握了极其复杂的经济环境和国际形势，明确了投资发展方向，推动了产业链建设，在高效合作的基础上，共同推动了技术和金融领域的创新和产业发展。在新的一年里，联盟将继续对智能技术(即半导体、移动通信、汽车电子、智能制造和物联网)进行深度投资，加强投资方向，重点发展核心技术和快速发展的新兴技术产业。

荣信联盟由半导体行业领导的科技公司和金融机构组成。参与单位包括上海银行、民生银行、北京建光资产、上虞资本、北京陆贽资本等金融投资机构，以及SMIC和华为技术有限公司。中兴通讯、北京郝伟半导体、上海威尔半导体、恩智浦(中国)和京东世纪等近100家公司涉足芯片设计、新材料和高端设备

与会企业在会上进行了热烈的讨论，就联盟内企业的相互合作、投资方向、产业链建设等问题提出了许多建议和发展思路。北京郝伟半导体、威尔半导体、西伯利亚微电子等芯片设计企业提出，目前联盟中的企业已经覆盖了国内许多具有战略地位的图像传感器芯片设计企业，产业链集聚效应明显。建议合理优化企业间的合作模式和合作效率，加强产业技术研究和交流，促进产业链发挥更积极的作用。以SMIC为代表的集成电路制造企业表示，在投资驱动型整合的基础上，联盟未来应深入思考，进一步挖掘和整合资源，通过收购、合资、合作等多种形式构建产业生态系统，增强联盟在产业生态系统建设中的驱动力。以北京北华创微电子设备有限公司为代表的半导体设备企业，针对联盟企业覆盖包括设计和制造在内的整个产业链的现状，提出既有客户又有供应商的观点。建议联盟定期组织技术研讨会进行研究、讨论和交流，充分发挥联盟整合资源的重要作用，加强平台服务能力，促进企业间的深度合作。

以京东世纪为代表的新型零售终端企业希望该联盟能在引导从云到终端的合作发展战略中起到推动作用，积极整合业务模式，形成云与终端的相互支持和深度融合。同时，中兴通讯表示，未来中兴通讯将坚持市场驱动的R&D自主创新模式，坚持自主发展主体，完善层次分明、规范科学的创新体系，继续加大研发投入，希望联盟内企业加强与中兴通讯的合作与协调发展。

从金融投资领域观察联盟和行业趋势，以民生银行为代表的许多银行表示，过去他们不仅参与了联盟的多个并购项目，还为联盟中的许多企业提供金融贷款服务。在新的一年里，我希望我们能继续加强联系与合作，充分发挥自身优势，为联盟内企业的融资发展提供更多优质服务。一些企业还提出希望联盟加强产业研究能力，建立融资咨询平台，为联盟成员单位的投融资和业务发展提供基础服务和支持。

与会企业提出的建议和发展思路，不仅为联盟未来的发展战略提供了方向，巩固了企业合作的基础，改善了产业联系，也为中国金融、投资和半导体产业的融合发展提供了多维度、多方位的前进方向，为中国多领域企业未来的发展和融合奠定了坚实的基础，积极推动中国半导体经济的产业发展。

据悉，关于联盟2019年的具体计划，联盟主席、北京建光资产管理有限公司投资评估委员会主席李斌在年初发布的《选择与方法》内部公开信中特别提到，2019年上半年，建光资产等投资平台、 联盟内的陆贽资本和尚军资本将分别在物联网、汽车电子和人工智能领域进行多项投资和收购，并为联盟内企业投资工业基地和制造业，同时积极推进联盟与知名大学和研究机构的深度合作，建立创新研究中心，建立高效的合作机制，为科研成果产业化提供有力保障。

展望2019年，金融科技投资将继续增长，拥有核心技术、发展迅速的新兴科技企业将继续受到投资者的青睐。荣鑫联盟对中国未来投资环境和半导体产业的探索和预测，进一步拓展了中国投资市场和半导体生态系统的想象。