盛美半导体宣布主要营运子公司拟三年内科创板上市

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蓝鲸科技频道6月18日报道称，梅生半导体今天在其官方网站上宣布，将推动其上海运营子公司在科技板块上市，该公司已于6月12日与标准人寿和多家中国私募股权公司签署了投资协议，第三方投资总额为1.88亿元人民币(合2730万美元)。

据报道，梅生半导体成立于2005年，是一家半导体清洗设备供应商，并于2017年11月在纳斯达克上市。

梅生半导体董事长兼首席执行官王晖表示:“我们的计划旨在更好地调整acm的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商。”我们创新的saps、波特、太浩和ecp技术使我们实现了显著的增长。我们正在采取行动，以实现有利的估值，巩固acm作为当地重要参与者的地位，并尽最大努力为R&D和投资筹集更多资金，为获得大型集成电路制造商客户做准备。”