高斯贝尔攻克5G核心元件 高频板材获工信部正式验收

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我们的见习记者肖伟

6月22日，高斯贝尔数字技术有限公司(股票代码:002848，简称“高斯贝尔”)发布了《关于公司产业转型升级强基础项目通过正式验收并获得政府补贴的公告》。根据公告，高斯贝尔最近收到了工业和信息化部办公厅关于《2019年工业强基项目实施方案(第一批)》验收评估结果的通知，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板和超薄铜箔实施方案(以下简称“项目”)通过了工业和信息化部的正式验收。

据公司介绍，该项目的主要内容有:1 .高频微波覆铜板；2.高密度封装覆铜板；实施目标是满足高频信号电路封装和载体(印刷电路板)的性能要求，实现工程化生产，基板国内市场份额达到30%-50%。验收专家组验收专家组认为，本项目生产的电子线路用高频微波高密度封装覆铜板已得到市场认可，用户反应良好。可替代进口产品，用于通信、功率放大器、滤波器、调谐器、基站天线等行业。实现中国高端电子覆铜板的国产化，打破欧美的垄断，具有重大的战略意义。

高斯贝尔于2015年7月开始项目审批和实施。根据合同，在合同签订后的一年内，国家发行了第一笔专项资金1949万元(本期公司已收到该笔款项)。项目正式验收后，公司可获得第二笔专项资金1651万元。该项目的顺利实施也将对高斯贝尔的未来发展产生积极影响。

分析人士指出，随着5g商用和汽车毫米波雷达的普及，未来国内高频覆铜板的年市场需求将达到30亿元至100亿元甚至更多，国内替代空空间巨大。高斯·贝尔在2008年开始投资高频微波CCL的开发，并得到了国家基金项目的资助。它拥有罕见的先发优势，并且已经积累了10年的技术。它在高频微波CCL的基础上有自己的核心原创技术，可直接用于10ghz以上的卫星通信市场，也可用于后向兼容和5g基站。公司的高频覆铜板已获得军工质量等行业认证，并通过了多家通信公司的验证。该公司已成为中国少数能够稳定批量生产高频微波覆铜板的企业之一。高斯·贝尔公司的设备和人员已经达到了150万平方米/年的高频微波覆铜板生产能力，这种覆铜板只能通过订单进行批量生产。

据悉，高斯贝尔还建成了湖南微波电子陶瓷工程技术研究中心；开发了高互调聚四氟乙烯片，进入高端4g天线市场；开发了高频高速板，解决了5g高频板的多层复合材料问题。

分析师指出，2018年下半年，通信市场板块已经开始逐渐扩容，尤其是5g天线市场对碳氢板块的需求较大，发展形势非常乐观；5g技术在军工和医疗领域的应用市场前景广阔。全球5g时代即将到来，汽车电子行业发展迅速，中国北斗导航系统正式进入全球时代。特别是，今年6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广播电视颁发了5g商业牌照，标志着中国在2019年正式进入5g商业使用的第一年。这肯定会创造新的产业机会，促进5g基站、高频微波CCL、介质滤波器、天线、4k和8k等产品的市场细分。高斯·贝尔(Gauss Bell)开发的电子陶瓷材料、高频微波CCL材料、基站天线和新一代介质滤波器与相关产业相关，将分享下游新兴领域增长的红利，在未来5g市场和北斗导航带来的产业市场爆炸式增长中占据有利的产业地位。

(编辑上官门罗)