兴森科技：下注一个对手难以复制的领域

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我们的记者王筱月

8月14日，星森科技发布2019年半年度报告，上半年实现净利润1.39亿元，同比增长44.65%。星森科技董事会秘书姜伟在接受《证券日报》采访时表示，许多子公司的经营状况得到了很大改善和提升，同时各项费用也有所减少，这也是上半年净利润大幅增长的原因。

他说，印刷电路板行业的放缓已经成为一种趋势，但集成电路载板业务仍然是一个蓝海市场，因为它的高技术门槛。自2012年投资以来，兴森科技用了7年时间突破了ic载体技术，成为国内拥有该技术的4家企业之一。未来几年，在国内替代的逻辑下，集成电路载板的收入将继续与公司总收入成比例增长，最终与pcb业务持平。凭借广阔的市场前景和较高的毛利率，ic开利板业务有望在投产后成为新的利润增长点。

Pcb模板继续保持竞争优势

近年来，全球pcb行业发展迅速，2018年底达到635.5亿美元，再创历史新高。与此同时，整个印刷电路板行业已经转移到亚洲，尤其是中国。截至2019年上半年，中国的多氯联苯产值占全球总量的一半以上。

在行业的崛起时期，兴森科技长期占据着pcb样品领域的领先地位。自8年前上市以来，公司的年营业收入实现了正增长，净利润从2010年上市之初的1.21亿元增加到2018年的2.15亿元，几乎翻了一番。与此同时，该公司坚持每年分红，迄今为止分红总额为4.75亿元，接近募集资金的三分之一。

预计到2024年，全球多氯联苯产值将上升至750亿美元，中国多氯联苯产值的比重也将继续上升。姜伟表示，作为国内pcb模型领域的领导者，兴森科技的pcb业务仍有发展空空间。

为了满足未来产品的需求，兴森科技上市后积极扩大pcb产能。子公司宜兴硅谷今年上半年实现盈利，营业总收入1.92亿元，净利润846.91万元。未来，宜兴硅谷将成为公司最重要的生产基地之一。海外业务方面，星森科技于2013年收购了其在英国的子公司exception Company，今年上半年也实现了盈利，营业收入3424.58万元，净利润42.66万元。

该行业的产值仍将增长，但印刷电路板行业“最快的增长时间已经过去”，这是邢森科技和他的同行的判断。据普里马克数据，未来五年，中国pcb产业的增长率仍将高于全球；然而，通过纵向比较，2018年中国pcb行业年增长率骤降至10%，预计2019年行业增长率仅为3.2%。

姜伟告诉记者，为应对pcb增长放缓，兴森科技更加注重以净利润和现金流指标为代表的经营质量的提高。自2018年下半年以来，公司促进了成本降低和效率提高，控制了各部门的成本，提高了库存周转效率，注重生产环节，加强了催收账款，提高了现金流质量。

“每一个环节稍有改进，我们的产量就提高了很多，成本也能得到有效控制。”姜伟告诉记者，这项措施在2019年上半年取得了初步成效。2019年上半年，公司管理费用同比下降6.1%，销售费用同比下降5.77%，释放了空.利润

谈到未来的pcb规划，姜伟表示，公司现有的和扩大后的产能投产后，在满足原有客户需求的前提下，可以吸收5g带来的产品需求，公司将在行业增长放缓时精心布局，保持前期奠定的市场份额。

磨剑7年

突破集成电路载板的技术难点

为了在商业丛林中生存，我们必须时刻保持警惕，忧患意识是兴森科技长期发展的秘诀。上市之初，pcb行业正以超高速增长，盈利效应极强。当时，兴森科技已经在狂欢中看到了未来的危机。为了应对pcb行业的技术瓶颈，它开始规划和布局“一个别人无法复制的领域”——IC载板。

据了解，集成电路载板的主要功能是承载集成电路作为载体，并支持和保护电路和散热。与普通pcb产品相比，ic载板必须具有精确的层间对准和电路成像，这是pcb中的高端产品，占封装成本的40-50%。然而，由于技术门槛高，研发难度大，国内市场份额长期被日本、韩国、台湾等企业瓜分。

2009年，兴森科技开始计划进入集成电路封装基板领域。经过五年的培训和在R&D的持续投资，集成电路载板生产线于2018年底全面投产，并成功进入韩国三星的供应链系统，成为国内载板制造商中唯一的三星集成电路载板供应商。“目前，ic载体技术与日本仍有很大差距，但中国有如此大的市场，并在不断提高，总有时间赶上他们。”姜维说道。

2018年，公司集成电路封装基板业务销售收入超过2亿元，实现2.36亿元。2019年上半年，ic载板销售收入1.35亿元，同比增长18.59%。

2018年8月，星森科技宣布扩展ic载板，以满足不断增长的订单需求。姜伟透露，扩建项目目前已基本完成，预计将于今年第四季度进行试生产，届时公司ic载板生产能力将达到年产21.6万平方米。随着ic载板的规模效应逐渐增强，公司的毛利率等指标也在逐步提高。2019年上半年，ic开利板业务毛利率为18.93%，同比增长5.27%。

未来，全球半导体行业将快速发展，增量需求仍将由中国主导。据普里马克统计，2018年全球集成电路板总产值为75.54亿元，同比增长12.8%。据估计，2023年总产值将增加到98亿美元。然而，在国内市场，只有四家企业拥有ic载体技术，这仍然是一个蓝海市场。

广阔的市场吸引了各方的注意力。2019年6月，兴森科技与广州市经济技术发展管理委员会签署合作协议，共同投资30亿元人民币的集成电路封装载板技术项目。如果项目成功投产，该公司的集成电路板业务和传统印刷电路板业务将各占全国的一半。

深证大瑞资产研究部主任万军表示，ic载板遵循国内替代的逻辑，兴森科技的项目有国家集成电路基金的参与。如果产量达到标准，国内替代过程将会加快，未来是可以预料的。

目前，ic运营商占公司总收入的7.67%。董事会秘书姜伟预计，未来ic运营商的收入将继续增长，这有望成为新的利润增长点。

(编辑白宝玉)