聚辰半导体科创板首发上市申请过会 客户涵盖数家国内外知名企业

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我们的记者刘慧玲

10月30日，上海市科学技术委员会召开第39次会议，审议通过陈菊半导体有限公司(以下简称“陈菊半导体”)首次上市申请。

据公开信息，陈菊半导体是一家集成电路设计企业，其主要业务是在R&D设计和销售集成电路产品，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有三条主要产品线:eeprom、音圈电机驱动芯片和智能卡芯片，其产品广泛应用于智能手机、液晶面板、医疗器械等诸多领域。

据CCID Consulting统计，2018年，该公司在全球eeprom产品供应商中排名第三，约占全球市场份额的8.17%，市场份额在国内eeprom企业中排名第一。目前，公司已与虞舜、欧菲、富士康等领先的智能手机相机模块制造商建立了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、中兴等多个市场主流手机制造商的消费终端产品。

在液晶面板、医疗器械、汽车电子等市场应用领域，公司已经积累了包括AUO、Innolux、BOE、强生、海尔、VTech在内的国内外众多优质终端客户资源。

作为专注于集成电路设计领域的高科技企业，产品的研发已经成为企业的基础。数据显示，截至2018年12月31日，公司拥有多项发明专利，其中国内发明专利26项，实用新型专利16项，美国专利5项，集成电路布图设计注册证书44项，目前正在申请的国内发明专利15项。

公司表示，募集资金的使用将集中在公司主营业务上，在现有核心技术的基础上，对现有的eeprom、rfid芯片、音圈电机驱动芯片等产品线进行改进和升级，积极探索诺福雷什、音频放大器芯片、微型专用电机驱动芯片等新产品，巩固非易失性存储器芯片领域的市场领先地位。在改善公司驱动芯片等领域的产品布局的同时，将进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力。

(编辑蔡善丹)