寒武纪三年营收增长超过50倍 高研发投入高速产品迭代成芯片行业“硬科技”

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我们的记者李乔玉

继去年12月5日开始接受科技股上市指导的消息后，国产ai chip unicorn的寒武纪ipo进程再次更新。3月26日，上海证券交易所正式受理了寒武系科技板块上市申请。根据新披露的招股说明书，寒武系计划筹资约28亿元，用于研发新一代云训练芯片、推理芯片和高端智能芯片及系统。其发起机构是中信证券。

据了解，寒武纪成立于2016年3月。法定代表人和最终受益人是寒武纪首席执行官兼创始人陈。公司的业务范围包括计算机系统服务；软件开发；销售计算机软件和辅助设备。据报道，寒武纪已经形成了以云智能芯片、加速器卡和智能计算集群系统为主要组件，以终端智能处理器ip为辅的业务矩阵。

收入在三年内增长了50多倍

就收入增长而言，寒武纪表现良好。根据招股说明书，2017年、2018年和2019年，寒武系的营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，与2018年和2019年的前一年相比。增幅分别为1392.05%和279.35%；从2017年到2019年，公司收入增长了50多倍，收入实现了快速增长。

毛利率方面，2017年、2018年和2019年，寒武纪综合毛利率分别为100.00%、99.05%和67.73%。据相关统计，科技板块上市企业最近一期平均毛利率为52.29%，寒武纪综合毛利率大大超过平均水平。根据招股说明书，寒武纪终端智能处理器ip业务的毛利超过99%。2019年，该公司扩展了新业务，如云智能芯片和加速器卡，以及智能计算集群系统业务，因此2019年的毛利下降。

利润方面，根据招股说明书数据，2017年、2018年和2019年，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3.8亿元、-4104.65万元和-11.79亿元。招股说明书显示，报告亏损有两个主要原因。首先，“公司研发支出较大，产品仍处于市场拓展阶段”；第二，“在报告期内，员工支付了大量的激励股。”

针对这一数据，一些投资者表示:“人工智能产业发展的早期阶段具有高R&D投资和高市场投资的特点。根据数据，寒武纪仅在四年前建立，损失仍在控制之中。与此同时。寒武纪股份激励配额也是科技板块上市公司中最好的。通过股权激励，它可以吸引和留住优秀人才，这一点对于能重新培养人才的人工智能芯片行业尤为重要。”

此外，寒武系的现金流表现突出，证实了此前公司手中现金超过40亿元的传言。招股说明书显示，截至2019年底，寒武系资产总额为46.68亿元，其中货币资金3.83亿元，其他流动资产(结构性存款和理财)39.2亿元，现金流充裕。

在高新技术企业应收账款中，2017年、2018年和2019年寒武纪应收账款账面净值分别为441.09万元、3264.44万元和6460.87万元，分别占期末总资产的0.75%、1.07%和1.38%。目前，在95家科技板块上市公司中，最新应收账款占最终总资产的平均比例为16.9%，寒武纪应收账款占总资产的比例明显低于科技板块上市公司的平均水平，这也反映出寒武纪收入含金量较高，业务稳步扩张。

新业务成为主要增长力量

根据招股说明书，寒武纪目前的主要业务包括三条业务线:云智能芯片和加速器卡、智能计算集群系统和终端智能处理器ip。其中，2017年、2018年和2019年，公司主营业务收入分别占99.38%、100.00%和99.99%，主营业务贡献显著。

值得注意的是，在2017年和2018年，寒武纪的主要业务收入主要来自终端智能处理器的ip许可收入；随着R&D资源的不断丰富和市场渠道的不断拓展，2019年，寒武纪扩大了云智能芯片和加速器卡业务以及智能计算集群系统业务，大大增加了主营业务收入。招股说明书显示，2019年，寒武纪云智能芯片和加速卡实现销售收入7888.24万元，占主营业务收入的17.77%；2019年，智能计算集群系统销售收入达到2.96亿元，占主营业务收入的66.72%，明显超过终端智能处理器ip业务收入。

一些媒体认为，寒武纪被质疑过于依赖华为的终端芯片业务。根据今天披露的数据，这部分终端智能处理器ip业务不再是其主要收入来源，新产品和业务贡献了公司2019年的大部分收入。寒武纪披露的商业信息充分回应了外界的质疑。

作为典型的芯片设计公司，寒武纪云智能芯片和相应的智能计算集群是主要的产品形式，而终端智能处理器ip更多的是公司在成立初期获取现金流、验证技术和产品的能力的结果。因此，寒武纪收入的快速增长可以归功于两个新产品的成功研发和产业化。

特别值得一提的是，2019年，收入最大的业务板块“智能计算集群业务”继承了寒武纪首创的“ai+idc”业务模式。该业务板块重点关注人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能计算能力相对较弱的客户提供定制的软硬件解决方案，以科学配置和管理集群软硬件，提高运营效率。

市场认为数据中心业务具有巨大的发展潜力。根据英伟达的预测，到2023年，全球数据中心市场对人工智能芯片的需求将达到500亿美元。其中，高性能计算市场将达到100亿美元，超大规模消费互联网市场将达到200亿美元，云计算和工业互联网市场将达到200亿美元。

高R&D投资，高速产品迭代

芯片行业一直被视为“硬技术”的代表。衡量一个硬技术企业的质量和了解其技术水平是非常重要的。

就R&D投资而言，招股说明书显示，2017年、2018年和2019年寒武纪R&D费用分别为2986.19万元、2.4亿元和5.4亿元，R&D费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

据公开数据显示，在56家已上市、实现大规模收入并明确披露研发支出的企业中，研发支出占营业收入的平均比例仅为13.31%。因此，寒武纪在R&D的投资在科学技术委员会中名列前茅。

至于R&D团队，招股说明书披露，截至2019年底，寒武系R&D员工有680人，占员工总数的79.25%，其中70%以上拥有硕士以上学位。同时，核心研发管理团队保持稳定，公司核心技术和R&D团队进行了早期的学术研究和产业化，为公司迅速成为人工芯片行业的前沿奠定了技术基础。

在产品迭代方面，据媒体报道，自四年前成立以来，寒武纪每年都推出和迭代新产品。与国外其他芯片设计公司和a股上市芯片设计公司相比，寒武系具有突出的研发能力。

同时，招股说明书还披露了寒武纪的知识产权信息。据资料显示，截至2020年2月29日，公司已授权国内外专利65项(其中国内专利50项，国外专利15项)，申请专利120项，申请中的国内外专利1474项。

总的来说，寒武系在收入表现、产品布局和发展前景方面给出了很好的答案。一些投资者表示:“寒武纪上市可以更方便、更高效地通过资本市场筹集资金，增加研发投入，进一步巩固智能芯片领域的领先地位。同时，也将有助于推动a股市场整个智能芯片产业链的上下游发展，a股市场的“寒武世概念股”将从中受益。”

(编辑蔡善丹)