两企业填补国内无人驾驶芯片细分领域空白 数据与算法能力受关注

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《南京科技报》(记者王军贤)报道称，中国无人驾驶汽车市场广阔的市场前景催生了一个新的芯片产业，该产业的企业致力于为无人驾驶汽车提供“中国核心”和“大脑”。

近日，北京地平线信息技术有限公司和南京迈斯克微电子技术有限公司分别发布了主要的“头”芯片产品，填补了中国无人芯片领域的空白。

8月底，高端人工智能芯片企业Horizon宣布批量生产中国首款车载级人工智能芯片程铮II，该芯片配备自主研发的高性能计算架构bpu2.0(脑处理单元)，可提供相当于4个以上处理器的计算能力，典型功耗仅为2瓦，计算能力利用率极高。该芯片上典型算法模型的利用率可达90%以上。

据记者了解，车辆规格等级是一套硬件规格，高于消费和工业水平。车辆规格级别的半导体芯片不同于一般半导体芯片或消费类半导体芯片，这体现在其高可靠性、高质量系统要求和高安全性上。它还需要经过严格的R&D、制造、包装、测试和认证过程，产品开发周期漫长而艰难。

horizon创始人兼首席执行官余凯表示:“Horizon率先推出第一款汽车级ai芯片，不仅实现了中国汽车级ai芯片量产的突破，也填补了国内自主驾驶产业生态建设的关键环节。”

与此同时，9月3日，Maisike微电子公司发布了两种开发的用于车载防撞雷达的mstr001和mstr002单片收发器芯片。

数据显示，无人驾驶的基础支持可分为三个部分，即传感器、高精度地图和计算平台。在传感器方面，主流传感器分为毫米波雷达、激光雷达和摄像机。

对此，迈斯科微电子创始人侯德斌表示:“此次发布的两款毫米波雷达芯片，与业内正在研究或测试的其他同类产品相比，可靠性更高，成本更低。”处理更精确，计算能力更强，并且它可以匹配未来除无人驾驶以外的更多应用场景。”

据媒体报道，迈斯科投资者中科创兴董事总经理林家亮表示:“目前，全球汽车毫米波雷达芯片的龙头企业主要是英飞凌和恩智浦。Maisike的两项芯片成果填补了国内相关领域技术空·怀特的空白，打破了毫米波雷达芯片长期以来在批量生产和可靠性上受制于人的局面，实现了从“0到1”的重大突破

9月4日，《科技板块日报》记者致电迈斯克的相关人士，询问公司两个芯片的具体情况。该人士称，他和主要技术人员仍在ic中国2019上海展览会，他们可以在发送提纲后进行交流。但截至发稿时，还没有得到进一步的答复。

此外，《科技板块日报》记者了解到，第二代Horizon的旅程已经量产，并在高级自动驾驶、辅助驾驶(adas)和多模式互动方向上获得了多达5个国家客户的预装点。预计明年上半年将获得两位数的预装机型，首批配备Horizon汽车级ai芯片和解决方案的生产机型最早将于明年上市；Maisike微电子公司的mstr001和mstr002芯片已小批量生产，并已提供给许多上下游企业进行测试和应用。

9月4日，一位业内资深人士分析了《科技报》记者:“这两家公司推出的芯片，一个是用于人工智能综合环境感知的域控制器，已经达到了车辆标准；另一种是带有单个传感器的雷达芯片，即汽车芯片。”

据此人介绍，Maisike在雷达领域制作了一款特殊的芯片，Horizon的第二代芯片具有极高的计算能力利用率，完全开放，支持多传感器融合，能够提供高精度、低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测和目标识别的类型和数量的需求。"

然而，《CICC研究报告》认为，无人驾驶技术是技术产业、汽车产业和移动性即服务(maas)长期发展的驱动力之一。然而，由于目前的数据和算法能力不足以实现零缺陷的目标，无人驾驶在短期内面临瓶颈。