先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料

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芯片被称为信息时代的基础。先进芯片广泛应用于3c产品、工业、航空空航天和军事装备，这不仅关系到社会进步和每个人的生活，也关系到国家安全和发展。

如今，中国的芯片制造业正在迎头赶上，这不仅体现在高精度芯片的制造设备上，还体现在基础材料领域。合肥安德克明半导体技术有限公司(以下简称安德克明)是一家致力于高纯度半导体薄膜前驱体材料研发的高科技企业。

安德克明成立于2018年，是中国第一个能够提供电子ald前驱体材料和应用集成解决方案的团队。安德斯·科明公司的创始人兼首席执行官王琼宇毕业于美国奥斯汀的德克萨斯大学，曾为苹果公司工作。他在技术研发、产品开发和团队管理方面有超过十年的经验。

在谈到创业的初衷时，王玉宇对创业状态说:“我和李建恒博士(安德克明的cto)一致认为，随着高端芯片设计复杂度的提高和更先进工艺要求的提高，ald技术必将成为一种新的技术趋势。”对高纯度前体材料的依赖必将引领电子化学品的发展方向。”基于这种市场认知，王琼宇开始思考如何将前驱体材料技术产业化并进行实质性应用。

Ald技术是目前世界上最先进的功能薄膜生长技术。通过使用相应的前体材料，可以以原子层精度在衬底表面上均匀地生长功能薄膜。与物理气相沉积技术和化学气相沉积技术相比，原子层沉积技术可以更精确地控制功能薄膜的生长厚度，从而显著提高薄膜质量，获得更好的物理和电学性能。

然而，就中国国内市场而言，由于终端需求和技术积累的滞后，掌握ald前驱体材料技术并将其商业化的企业不多，大量前驱体材料依赖进口，无法有效满足国内半导体产业蓬勃发展的需要。

基于这样的市场环境，安德克明凭借其对终端器件和制造工艺的深刻理解，以及在前驱体材料研发方面的丰富经验，自主研发了多种具有全新分子结构的ald前驱体材料。同时，实现了电子级纯度(6n)的多批次稳定生产，解决了困扰行业的沉积速率低、蒸汽压低、固体颗粒干扰等问题，并成功实现了功能验证，准备进一步推向市场。

安德克明不仅建立了自己的材料实验室和小型测试线，还建立了自己的半导体薄膜验证和工艺开发环境。通过筹建中的产业化基地，实现了从分子开发和合成，到材料测试和ald工艺应用，再到产品产业化放大的自主实施，实现了研发成果的转化。王玉宇对创业状态说:“了解功能薄膜的生长过程，结合具体器件功能进行研发，是开发先进前驱材料的关键。”

强大的R&D能力离不开高素质的人才。目前，安德克明拥有20多名员工，其中大部分是R&D员工。该团队不仅具有开发和提纯分子材料的能力，而且在半导体器件的制造工艺和实际应用方面积累了丰富的经验，可以结合用户需求和产品使用场景完成前驱材料的研发。

目前，安德克明已经开发了50多种基于各种元素的不同前驱体材料，并在许多领域得到应用。面对成熟的需求，安德克明可以直接销售根据既定功能和使用场景开发的前驱体材料；面对新兴领域和特殊应用场景的产品需求，安德克明将以项目的形式与客户合作，共同开发具有相应功能的前驱体材料，提供材料-设备-工艺功能薄膜制备的完整解决方案，不仅为客户节约研发成本，而且使功能薄膜制备的全过程更加可控高效。

据悉，安德斯·科明于2019年3月完成了开封创投和玉山资本投资的天使轮投资，投资资金主要用于ald前驱体材料的研发和新应用领域的开发。目前，安德克明仍处于快速发展阶段。据王琼玉介绍，安德克明ald前驱体材料未来将用于高端芯片制造、高性能柔性屏幕、新能源等诸多领域。

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